Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de circuitos Uniwell de placa rígida-flexible de 8 capas en China, y también admite un servicio personalizado a bajo precio. Si va a comprar circuitos Uniwell de alta calidad, placa rígida-flexible de 8 capas, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.
La placa física rígida-flexible de 8 capas ofrece la estabilidad estructural de las placas de circuito impreso rígidas con las características flexibles de los FPC flexibles, lo que la convierte en un producto de placa de circuito de alta-precisión para escenarios electrónicos de alta-extremo. La siguiente es una explicación detallada de las características principales y áreas de aplicación relevantes:
Descripción del Producto
capas
Tablero rígido-flexible de 8 capas
estructura
2 capas flexibles y 6 capas rígidas
Ancho de trazo espaciado de trazo
7/4mil
Puente de soldadura 4mil
Vía en pad
Características principales del tablero rígido flexible de 8 capas.
Ventajas estructurales y tecnológicas
La estructura laminada contiene una capa rígida de fr-4 y una capa flexible de poliimida (PI), que están unidas de manera estable mediante una compresión de lámina semicurada que no fluye. Admite cableado de alta-densidad, con un ancho/espaciado de línea mínimo de hasta 3/3 mil y puede lograr un control de impedancia de alta precisión de ± 5 Ω, lo que reduce en gran medida la interferencia electromagnética.
Rendimiento de confiabilidad
El diseño integrado reduce más del 60% de los puntos de falla del conector externo, puede pasar 100000 pruebas de flexión dinámica y tiene un rango de resistencia a la temperatura que cubre -55 grados a 125 grados. Aún puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo en entornos hostiles con vibraciones electromagnéticas complejas y de alta temperatura.
Capacidad de optimización del espacio
El área flexible puede lograr plegado y cableado tridimensional-, lo que puede reducir el tamaño del equipo en aproximadamente un 40 % y el peso en un 30 % en comparación con las placas de circuito tradicionales totalmente rígidas, adaptándose perfectamente a los requisitos de diseño de equipos de precisión con espacio limitado.
Principales áreas de aplicación
Campo de control industrial
Especialmente optimizado para escenarios de control industrial de alta estabilidad, adecuado para equipos de automatización, sistemas de monitoreo de energía, puertas de enlace industriales, controladores lógicos PLC y otros productos, manteniendo una baja curvatura y una alta integridad de la señal en entornos industriales de alta-temperatura y alta vibración.
campo de la electrónica médica
Adecuado para endoscopios, implantes cocleares, dispositivos médicos portátiles de monitoreo/imagen, etc., que cumplen con los requisitos de grado médico de cableado curvo de larga-distancia y alta confiabilidad.
En el campo de la comunicación y la informática.
Se puede aplicar a escenarios como estaciones base de comunicación 5G, equipos de comunicación satelital y servidores de alta-velocidad en centros de datos, admitiendo transmisión de señales de alta-velocidad y satisfaciendo las necesidades de transmisión de datos de gran ancho de banda de la computación en la nube y los dispositivos relacionados con la inteligencia artificial.
En el campo de la electrónica de consumo.
Adáptese a productos de consumo portátiles que requieren ensamblaje tridimensional-, como estructuras de bisagras para teléfonos móviles con pantalla plegable, relojes inteligentes, auriculares TWS, etc., para lograr un diseño liviano del dispositivo.
Campo aeroespacial
Dirigidos al entorno de uso severo de los equipos aeroespaciales-de alta gama, ofrecemos soluciones de conexión de circuitos livianas y altamente confiables, adecuadas para varios tipos de módulos electrónicos de precisión integrados.
Ventaja de la PCB flexible
Disminución del tiempo y costes de montaje y reducción de errores de montaje.
Más libertad de diseño y flexibilidad durante la instalación
Aplicaciones de alta densidad y flujo de aire mejorado
Mayor disipación de calor y confiabilidad del sistema.
Potencial para reemplazar múltiples placas o conectores rígidos
Ideal para aplicaciones dinámicas o de alta-flexibilidad
Los FPC apilados son perfectos en varias configuraciones
Limpieza, las piezas metálicas son propensas a oxidarse:
3) La alta tensión superficial dificulta la limpieza de pequeños espacios y la eliminación completa de los tensioactivos residuales;
4) Dificultad de secado y alto consumo energético;
5) El costo del equipo es alto, requiere instalaciones de tratamiento de aguas residuales y ocupa un área grande.
02 Tecnología de limpieza a media agua.
La limpieza a media agua utiliza principalmente disolventes orgánicos y agua desionizada, así como un agente limpiador compuesto por una determinada cantidad de agentes activos y aditivos. Este tipo de limpieza se sitúa entre la limpieza con disolvente y la limpieza con agua. Estos agentes de limpieza pertenecen a disolventes orgánicos, que son disolventes inflamables con altos puntos de inflamación y baja toxicidad. Son relativamente seguros de usar, pero es necesario enjuagarlos con agua y luego secarlos. Agregar entre un 5% y un 20% de agua y una pequeña cantidad de tensioactivo a algunos agentes de limpieza no solo reduce la inflamabilidad sino que también facilita el enjuague.
Las características del proceso de limpieza semi agua son:
1) Capacidad de limpieza en profundidad, capaz de eliminar contaminantes polares y no-polares simultáneamente, con una gran durabilidad en la capacidad de limpieza;
2) La limpieza y el enjuague utilizan dos tipos diferentes de medios, utilizándose generalmente agua pura para el enjuague;
3) Después del enjuague, se debe secar.
El inconveniente de esta tecnología es que el tratamiento de líquidos y aguas residuales es un tema complejo y sin resolver.
03 Sin tecnología de limpieza
Durante el proceso de soldadura, se utiliza fundente o pasta de soldadura sin limpieza y, después de soldar, pasa directamente al siguiente proceso sin limpieza. La tecnología sin limpieza es actualmente la tecnología alternativa más utilizada, especialmente para productos de comunicaciones móviles, que básicamente utilizan métodos sin limpieza para reemplazar las SAO. En la actualidad, se han desarrollado muchos tipos de fundentes para soldadura sin lavado tanto a nivel nacional como internacional, como el fundente para soldadura sin lavado de Beijing Jingying Company.
El fundente para soldadura que no limpia se puede dividir aproximadamente en tres categorías:
1) Fundente tipo colofonia: la soldadura de colofonia inerte (RMA) se utiliza para la soldadura por reflujo, que se puede lavar sin lavar.
2) Flujo de soldadura soluble en agua: Limpiar con agua después de soldar.
3) Flujo de soldadura con bajo contenido de sólidos: no requiere limpieza. La tecnología sin limpieza tiene las ventajas de simplificar el flujo del proceso, ahorrar costos de fabricación y reducir la contaminación.
En la última década, el uso generalizado de tecnología de soldadura sin limpieza, fundente sin limpieza y soldadura en pasta sin limpieza ha sido una característica importante de la industria electrónica a finales del siglo XX. La mejor manera de reemplazar los CFC es no limpiarlos.
04 Tecnología de limpieza con solventes
La limpieza con solventes utiliza principalmente la solubilidad de los solventes para eliminar contaminantes. Al utilizar la limpieza con solventes, debido a su rápida evaporación y fuerte solubilidad, los requisitos del equipo son simples. Según los agentes de limpieza seleccionados, se pueden dividir en agentes de limpieza inflamables y agentes de limpieza no inflamables. El primero incluye principalmente hidrocarburos y alcoholes orgánicos (como hidrocarburos orgánicos, alcoholes, ésteres de glicol, etc.), mientras que el segundo incluye principalmente hidrocarburos clorados e hidrocarburos fluorados (como HCFC y HFC).
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