Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de tableros flexibles rígidos-de 12 capas de Uniwell Circuits en China, y también admite un servicio personalizado a bajo precio. Si va a comprar una placa flexible rígida - de 12 capas Uniwell Circuits de alta calidad, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.
La placa de circuito combinado rígida y flexible de 12 capas, que combina la estabilidad estructural de la PCB rígida con las características de flexibilidad del FPC flexible, es el soporte central para el ensamblaje tridimensional-de alta-densidad de dispositivos electrónicos-de alta gama. Las características relevantes y campos de aplicación son los siguientes:
Descripción del Producto
capas
Tablero flexible rígido- de 12 capas, capa flexible de 4 capas
Estructura jerárquica
hay un tablero de núcleo rígido en el medio
requisito de control de impedancia
Requisito especial: hay 9 plazas con BGA
Ancho/espaciado del trazo
3mil/4,5mil
Distancia del agujero a la línea
7mil
Características principales del producto
Ventajas estructurales y tecnológicas
Al integrar simultáneamente una capa rígida de fr4 y una capa flexible de poliimida PI en una estructura laminada, y completar la unión por compresión a través de una lámina semicurada que no fluye, se puede lograr un diseño complejo de estructura de 12 capas de capas altas; Al admitir la tecnología de interconexión microporosa HDI, la apertura mínima de perforación láser puede ser tan baja como 0,15 mm y el ancho/espaciado mínimo de línea puede alcanzar 3/3 mil, cumpliendo con los requisitos de cableado de densidad ultra-alta.
Fiabilidad del rendimiento
El diseño integrado reduce significativamente la cantidad de conectores necesarios para las placas divididas tradicionales, reduciendo la cantidad de puntos de falla de conexión en más del 60%. El área flexible puede pasar 100.000 pruebas de flexión dinámica, con una resistencia a la temperatura que cubre un amplio rango de temperatura de -55 grados a 125 grados. La precisión del control de impedancia puede alcanzar ± 5 Ω, lo que reduce eficazmente la interferencia electromagnética y garantiza la integridad de la transmisión de señales de alta velocidad.
Capacidad de optimización del espacio
Las áreas flexibles pueden lograr plegado y cableado tridimensional-, lo que reduce el volumen del dispositivo en aproximadamente un 40 % y el peso en un 30 % en comparación con las placas rígidas tradicionales, adaptándose perfectamente a escenarios de diseño electrónico de precisión con espacio limitado.
Principales áreas de aplicación
Equipos de comunicación de alta gama.
Aplicado a módulos centrales de comunicación 5G, terminales de comunicación portátiles y otros productos, completa el cableado de señales multi-de alta-velocidad en un espacio interno limitado de los dispositivos, lo que garantiza una transmisión estable de señales de alta-frecuencia.
Equipo médico de precisión
Es el componente central de los dispositivos médicos implantables/portátiles, como endoscopios e implantes cocleares. El segmento flexible puede doblarse con flexibilidad en cavidades estrechas del cuerpo humano al tiempo que garantiza la estabilidad y seguridad de la transmisión de señales.
Electrónica industrial y automotriz
Adecuado para escenarios como controladores de dominio ADAS de vehículos y equipos de detección portátiles industriales, puede mantener un rendimiento confiable de la conexión del circuito incluso en entornos de trabajo complejos con vibraciones y temperaturas amplias.
Electrónica de Consumo
Ampliamente utilizado en áreas de bisagras de teléfonos móviles plegables, -relojes inteligentes de alta gama, cámaras deportivas profesionales y otros productos, libera más espacio interno de los dispositivos a través del diseño de cableado tridimensional-y reserva más posiciones de diseño para componentes como baterías y sensores.
Campo aeroespacial
Se puede aplicar a sistemas de control de vuelo de vehículos aéreos no tripulados y a módulos electrónicos de precisión a bordo, cumpliendo con los estrictos requisitos de los componentes electrónicos en escenarios de aviación con alta confiabilidad y características livianas.
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