Nuestros productos se aplican ampliamente en diversas áreas, como atención médica, telecomunicaciones, electrónica de consumo, control industrial, energía, nuevas energías, iluminación, automoción, aeroespacial, etc. Sea cual sea el tipo de PCB que desee, lo haremos realidad.
Nuestra empresa cuenta con un departamento profesional de fabricación de PCBA, que tiene la capacidad de completar el proceso de PCBA y el proceso OEM de forma independiente sobre la base de los archivos de PCB ya diseñados. Además, brindamos servicios de soldadura SMT y DIP a los clientes y actualmente podemos soldar 0201, CSP, BGA y otros componentes de paquetes en miniatura y de alta densidad.
Contamos con un equipo de ingenieros de procesos de PCBA que están familiarizados con los estándares de soldadura, las características de empaque de componentes y el proceso de ensamblaje en el campo del ensamblaje electrónico, y tienen un excelente nivel profesional. Están familiarizados con el proceso de soldadura de PCBA, el proceso SMT básico, el ensamblaje y los requisitos del proceso técnico de cada proceso clave de fabricación SMT. Tienen una amplia experiencia en la resolución de diversos problemas del proceso de PCBA en producción, están familiarizados con varios componentes electrónicos y tienen cierta investigación sobre el proceso DFM y ROHS, básicamente pueden garantizar la tasa de aprobación de PCBA. Hemos dominado el excelente proceso de soldadura selectiva, así como los equipos avanzados relevantes, que pueden lograr una soldadura de componentes altamente flexible sin costosas condiciones del sistema de transmisión, lo que proporciona un nuevo espacio para la tecnología de soldadura y, bajo la premisa de garantizar una buena calidad de soldadura, bien puede satisfacer las necesidades de los clientes.
| Capacidad de fabricación SMT | |
| Equipado con proceso de soldadura por reflujo y soldadura por ola. | SMT, AI, DIP, pruebas |
| Cumplir con los requisitos de montaje de una o dos caras. y montaje mixto por una o dos caras |
SMT de cara simple/doble. Conjunto mixto de lados simples/dobles |
| Precisión de montaje | Precisión de ensamblaje: Precisión de ensamblaje: Mayor o igual a ±25um, bajo la condición de 30, CPK Mayor o igual a 1 |
| Precisión angular de montaje. | Precisión del ángulo de ensamblaje < ±0.06 grados |
| Dimensiones de los componentes de montaje. | Tamaño de los componentes: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| Ancho/espacio mínimo manejable del pin QFP | Ancho/espacio mínimo de QFP:{{0}}.15 mm/0,25 mm |
| Pin BGA procesable mínimo directo/espacio | Diámetro mínimo/espacio de BGA {{0}}.2 mm/0,25 mm |
| Altura máxima del componente montable | Altura máxima del componente: 18 mm |
| Peso máximo del componente montable | Peso máximo del componente: 30 g |
| Dimensiones de la placa PCB | Tamaño de placa de circuito impreso: 50 mm x 50 mm-810 mm x 490 mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | Grosor de la PCB:0.5 mm-4.5 mm |
| Velocidad de montaje | Velocidad de montaje: 6,0000 chips/hora |
| Número de comederos | Número de alimentadores: 140 alimentadores de carrete de 8 mm, 28 alimentadores de bandeja IC |

