Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de placas PCB HDI de tres pasos de Uniwell Circuits en China y también admite un servicio personalizado a bajo precio. Si va a comprar una placa PCB HDI de tres pasos de Uniwell Circuits de alta calidad, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.
Placa PCB HDI de interconexión de alta-densidad de tercer orden, perteneciente a productos de placa de circuito impreso-de alta gama para dispositivos electrónicos de alto-rendimiento y alta integración.
Descripción del Producto
tablero de 8 capas
cualquier capa conectada
Tablero HDI de 3 pasos
Características técnicas básicas
Tecnología de microagujeros: utilizando tecnología de perforación láser de alta-precisión, se pueden lograr microagujeros enterrados ciegos con una apertura inferior o igual a 0,15 mm, con una precisión que supera con creces la tecnología de perforación mecánica tradicional.
Ultimate wiring density: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 puntos/pulg², lo que cumple plenamente con los requisitos de empaquetado de alta-densidad de chips complejos.
Estructura apilada de tercer orden: la combinación de orificios enterrados ciegos de múltiples capas se logra mediante tres perforaciones láser, tres rellenos de galvanoplastia y tres procesos de prensado. Algunos modelos pueden admitir interconexión de capas arbitrarias, lo que mejora enormemente la integridad de la señal.
Soporte de proceso especial: admite procesos como orificio de tapón de resina + cobertura de galvanoplastia (POFV), orificio en bandeja, exposición a LDI de máscara de soldadura, etc. La precisión de alineación entre capas se controla a un nivel muy alto, lo que garantiza la alta confiabilidad del funcionamiento a largo plazo-del producto.
Áreas de aplicación principales
Electrónica de consumo: placas base para teléfonos inteligentes emblemáticos, dispositivos portátiles inteligentes, auriculares Bluetooth y otros dispositivos miniaturizados que integran módulos más funcionales en espacios limitados.
Industria y comunicación: la placa de control de la estación base 5G y la placa base del servidor de potencia informática de IA pueden equilibrar la calidad de transmisión de la señal de alta-frecuencia y los requisitos de gestión de la disipación de calor.
Fabricación de alta gama y aeroespacial militar: sistemas de detección de radar, equipos aeroespaciales a bordo, sistemas de comando y control, que se basan en la alta estabilidad e integración de HDI de tercer-orden para garantizar un funcionamiento confiable en escenarios extremos.
Electrónica automotriz: radar de ondas milimétricas integrado, placa base de control de conducción autónoma, que cumple con los requisitos de circuitos de alta-precisión y confiabilidad de los estándares automotrices.
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