Circuitos Uniwell 16 capasprimer-paso HDI

El sustrato adopta FR408HR y admite tecnología de dedo de oro segmentado, con un espesor de oro de hasta 30 micropulgadas.
El espacio interior mínimo es de 6,6 mil y el ancho/espaciado de línea puede alcanzar 3/2,9 mil. La precisión de la apertura de la ventana de la máscara de soldadura puede alcanzar 0,5 mil.
Como producto HDI de alto-orden, rompe con el diseño convencional de placas HDI de primer orden de 6-capas o menos, lo que aumenta considerablemente la dificultad de fabricación y la densidad del cableado.

Los circuitos Uniwell están equipados con tecnología de llenado por galvanoplastia y perforación láser, con una tasa de llenado de orificios ciegos superior al 98%. Combinada con la alineación de rayos X-y la tecnología de pulido cerámico, la precisión de la alineación de las capas intermedias se puede controlar dentro de ± 3 mil, lo que garantiza la confiabilidad de las capas intermedias de la estructura de 16 capas.
Este tipo de placa de circuito de alta-densidad puede lograr un diseño de cableado más compacto, mejorar la integridad de la transmisión de la señal y es ampliamente compatible con control industrial de alto nivel-, módulos de comunicación y otros escenarios que requieren altas capas de PCB y densidad de cableado. Admite la entrega integral-desde la investigación y el desarrollo de muestras hasta la producción en masa.

En el campo de la comunicación, es adecuado para módulos de RF de comunicación 5G, escenarios de enlace de señal de alta-frecuencia y alta-velocidad, confiando en las características de las placas de baja pérdida dieléctrica para garantizar una transmisión estable de señales de alta-frecuencia y cumplir con los estrictos requisitos de rendimiento de los módulos AAU de estaciones base 5G, tableros de alta-velocidad y otros equipos.

Servidor y centro de datos: se utiliza para placas base de servidores y hardware de enlace digital de alta-velocidad, admite transmisión de señales de gran ancho de banda como PCIe 5.0/6.0, logra una amplia integración de cableado en un espacio compacto y mejora la eficiencia del procesamiento de datos y la computación del servidor.
Equipos de control industrial de alta gama: como soporte principal de las placas base de control industrial, es adecuado para entornos industriales complejos con altas temperaturas y humedad. Con una estructura de capas intermedias altamente confiable, garantiza el funcionamiento estable a largo plazo-de los equipos de control industrial.
Electrónica médica: Aplicado en dispositivos médicos portátiles, módulos de cámaras de endoscopios médicos y otros productos, logra un diseño de circuito de alta-densidad bajo limitaciones limitadas de espesor de placa, cumpliendo con los requisitos de los equipos médicos de alta precisión y tamaño pequeño.
Electrónica inteligente para automóviles: adaptada a sistemas avanzados de asistencia a la conducción ADAS, navegación para automóviles y otros componentes, que cumple con los requisitos de certificación de alta confiabilidad de la electrónica para automóviles, admite integración de múltiples módulos e interacción de señales de alta-velocidad de sistemas inteligentes para automóviles.
Electrónica de consumo de alta gama: módulos de circuitos centrales que se pueden utilizar para teléfonos inteligentes, portátiles y dispositivos portátiles inteligentes de alto-rendimiento, integrando circuitos más funcionales en un espacio interno limitado del dispositivo para ayudar a la electrónica de consumo a lograr un equilibrio entre ligereza y alto-rendimiento.