Placas de circuito impreso HDI con paso de remolque de Uniwell Circuits

Características estructurales: al adoptar una estructura de 2+N+2 capas, se requieren dos ciclos de perforación láser, laminación y galvanoplastia para lograr una interconexión de orificios ciegos escalonados o apilados entre las capas superficiales e internas, y entre las capas internas. La flexibilidad del cableado es mucho mayor que la de las placas HDI de primer-orden.

Integración de alta densidad: admite un espaciado de cables ultrafino de 3,0 mil/3,0 mil, con un diámetro mínimo de microagujero de 0,075 mm. Puede acomodar más componentes funcionales dentro de la misma área de la placa, lo que mejora en gran medida la tasa de distribución de abanico de chips de paso fino como BGA y CSP.

Excelente rendimiento eléctrico: una ruta de transmisión de señal más corta puede reducir el retraso de la señal de alta-frecuencia entre un 20% y un 30%, reducir la diafonía de la señal y la interferencia electromagnética, adaptarse a escenarios de transmisión de alta-velocidad superior a 112 Gbps y garantizar la integridad de la señal.

Ligero y altamente confiable: al reemplazar los orificios pasantes tradicionales con microporos, se reduce la ocupación del sustrato, lo que resulta en un espesor general más delgado, un peso más liviano y una mejor eficiencia de disipación de calor; Combinado con un tablero Tg de alto-rendimiento, tiene una excelente resistencia al calor, a la humedad, a las vibraciones y a CAF, además de una gran adaptabilidad ambiental.

Electrónica de consumo: ampliamente utilizada en teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, computadoras portátiles y otros dispositivos de gama media y alta. Si bien mantiene una apariencia liviana, ofrece un mayor rendimiento informático y mayor duración de la batería.

En el campo de las comunicaciones, se utiliza ampliamente en estaciones base 5G y equipos de comunicación de ondas milimétricas, que pueden admitir más bandas de frecuencia de comunicación y un mayor rendimiento de datos, satisfaciendo las necesidades de transmisión de comunicación de alta-velocidad y alta-capacidad.
Hardware informático: placa de alimentación secundaria del servidor AI, UPS del centro de datos, caja de alimentación informática de borde y otros escenarios. Actualmente, se han producido pruebas de placas de circuito de cobre grueso HDI de segundo orden de 16 capas y se han puesto en producción en masa en el campo de la potencia informática de la IA.
Industrial y médico: adecuado para diversos tableros de control industriales de precisión a pequeña escala y equipos de pruebas médicas portátiles, logrando un funcionamiento estable de circuitos complejos en espacios limitados.