PCB es uno de los componentes más importantes de los productos electrónicos y el proceso de grabado de PCB es un paso indispensable en el proceso de fabricación de componentes de PCB. El factor de grabado de PCB se refiere a la capacidad del grabador para disolver la superficie de cobre (Cu) y es un parámetro clave que determina la velocidad de grabado durante el proceso de grabado.
La función de los grabadores es disolver la superficie del cobre mediante reacciones redox y liberar electrones en el proceso. El factor de grabado está estrechamente relacionado con la elección del agente de grabado. La elección del factor de grabado depende de las propiedades del grabador y de los requisitos de trabajo.
Existen varios métodos para medir los factores de grabado de PCB y aquí presentamos el método más utilizado: el método de tasa de transferencia. Este método se basa en la velocidad de transporte y el área de superficie específica, y puede medir parámetros como la velocidad de grabado, la concentración de grabador y el factor de grabado.
El principio de medición del método de tasa de transferencia es sumergir una placa de cobre en una cierta concentración de solución corrosiva, mientras se introduce gas en la solución para agitar burbujas en la superficie de cobre. Luego, la tasa de transferencia (es decir, la proporción de cobre que sale de una unidad de área por unidad de tiempo) se determina basándose en la disolución de la superficie de la placa de cobre (generalmente en la unión de las áreas claras y turbias de la solución corrosiva) y el tiempo.
El proceso de medición del método de la tasa de transferencia requiere atención a algunas cuestiones, como el calentamiento, la oxigenación y otras operaciones. Además, es necesario preparar equipo de prueba y solución de grabado. Por lo tanto, antes de realizar la medición, es necesario tener una comprensión detallada de los métodos y equipos de prueba.