Factores de coste de la chapa.
Área de la placa: los fabricantes de placas de circuito impreso primero calcularán el costo en función del área total de la placa requerida para el diseño. El diseño de la distribución tiene como objetivo maximizar el uso de tableros y reducir el desperdicio de esquinas. Por ejemplo, si un tamaño de placa estándar es A × B y un tamaño de placa de circuito impreso único es a × b, se pueden colocar n placas de circuito impreso en una placa mediante un diseño razonable. El costo del tablero en la tasa de imposición es igual al precio unitario del tablero multiplicado por (nxaxb). Si el diseño del diseño no es razonable, lo que resulta en una baja utilización de la placa, como solo poder colocar una pequeña cantidad de placas de circuito impreso, el costo de la placa por unidad de placa de circuito impreso aumentará y el costo del diseño aumentará naturalmente.
Tipos de tableros: Precios para diferentes tipos de tableros
Consideraciones del consejo: Diferencias significativas. La placa FR-4 ordinaria tiene un precio relativamente más bajo y se usa comúnmente para placas de circuito impreso en dispositivos electrónicos en general. Las placas de alta frecuencia, como las placas de PTFE utilizadas en equipos de comunicación 5G, tienen requisitos de características de materiales más altos y procesos de fabricación complejos, y sus precios son mucho más altos que los del FR-4. El fabricante calculará el coste del diseño en función del tipo de placa seleccionada por el cliente. Si los clientes eligen materiales de tablero de alta gama, el costo de los materiales de tablero en el costo de empalme aumentará significativamente.
El número de capas del circuito: el número de capas del circuito en una placa de circuito impreso es un factor importante que influye en la complejidad del proceso. El proceso de tableros de doble-capa es relativamente simple, mientras que los tableros multi-capas (como 8 o 16 capas) requieren laminación, perforación, galvanoplastia y otros procesos más precisos. Cuantas más capas haya, mayor será la dificultad de producción, lo que resultará en una mayor pérdida de equipos, costos laborales y consumo de materias primas. Por ejemplo, el costo de fabricar un tablero laminado de 8-capas es mucho mayor que el de un tablero de doble-capa, porque los tableros multicapa requieren una precisión extremadamente alta en el control de temperatura y presión durante el proceso de laminación, y cada capa adicional de cableado requiere procesos adicionales de perforación y galvanoplastia para lograr conexiones entre capas.
Requisitos de proceso especiales: si el diseño implica procesos especiales como la tecnología de orificios enterrados ciegos o la producción de circuitos finos (ancho/espaciado de línea extremadamente pequeño), el fabricante aumentará los costos correspondientes. Los agujeros enterrados ciegos requieren una tecnología de perforación láser precisa, que es costosa y compleja de operar; La producción de circuitos finos requiere procesos estrictos de exposición y grabado, lo que da como resultado una tasa de desechos relativamente alta. Tomando líneas finas como ejemplo, si el ancho/espaciado de línea alcanza 50 μm o menos, en comparación con el ancho/espaciado de línea convencional de 100 μm, el costo del diseño puede aumentar entre un 30% y un 50% para cubrir el aumento de costos causado por procesos especiales.