El núcleo de la fabricación liviana de PCB para dispositivos médicos portátiles es lograr una reducción de peso, adelgazamiento y reducción de volumen de PCB a través de la optimización multidimensional de materiales, estructuras y procesos, cumpliendo al mismo tiempo con los requisitos de cumplimiento y confiabilidad de grado médico, mejorando directamente la portabilidad y resistencia del dispositivo.
Selección de materiales centrales livianos
Sustrato ultrafino y de baja densidad: la PCB convencional de 4 capas FR-4 de 1,6 mm de grosor pesa alrededor de 12 g/dm², mientras que el sustrato ultrafino especializado de 0,5 mm de grosor pesa sólo 5 g/dm², con una reducción de peso de hasta un 58 %.
Adaptación de sustrato compatible: elija Shengyi S2116 para monitores portátiles domésticos y Rogers RO3010 para escenarios de emergencia de carga alta, los cuales cumplen con los requisitos de biocompatibilidad de grado médico.
Reemplazo de sustrato flexible: uso de una película de poliimida de cobre enrollada para reemplazar algunas estructuras FR-4 rígidas, comprimiendo aún más el espesor y el peso total.
Optimización de estructura integrada de alta densidad.
Diseño de orificio ciego enterrado HDI: comprime el ancho y el espaciado de la línea a 0,07 ~ 0,1 mm, con un diámetro mínimo del orificio ciego de 0,1 mm e integra múltiples circuitos dentro de un área de un centímetro cuadrado.
Integración de rigidez y flexibilidad: el área de soporte rígido y el área de flexión flexible están integradas, lo que elimina los conectores tradicionales entre placas y reduce el peso de las estructuras redundantes en más de un 30 %.
Optimización de la simplificación del apilamiento: cambie 4 capas de enlaces que no sean de alta frecuencia a 2 capas, elimine las áreas en blanco de los bordes mediante cortes irregulares y reduzca el área de la placa entre un 10% y un 15%.
Control de procesos de fabricación de precisión
Deformación controlada por presión del tablero ultradelgado: utilizando apilamiento simétrico, sustrato de bajo CTE y alta Tg, enfriándose gradualmente en secciones para liberar la tensión interna y controlando la deformación dentro del 0,3%.
Grabado fino para reducir el cobre: Optimice la distribución del espesor del cobre en los conductores, reduzca el uso innecesario de metal y reduzca el peso total de la placa mientras cumple con los requisitos actuales de capacidad de carga.
Exposición de alta precisión LDI: controle la precisión de alineación del circuito dentro de ± 5 μm, evite espacios entre líneas finas y cortocircuitos y garantice el rendimiento del cableado de alta densidad.
Cumplimiento de productos químicos livianos de grado médico
Requisitos de cumplimiento de resistencia: la resistencia a la flexión de la PCB ultrafina debe ser mayor o igual a 400 MPa y cumplir con los estándares de rendimiento mecánico especificados en la cláusula 5.4 de IPC-2221.
Garantía de aislamiento de seguridad: el área de cableado de alta densidad y el área de aislamiento de seguridad han pasado la revisión DFM por adelantado para evitar riesgos de seguridad causados por una distancia de fuga insuficiente.
Cumplimiento total del proceso: todo el proceso de fabricación cumple con los requisitos del sistema ISO 13485 y puede proporcionar informes completos de evaluación biológica y trazabilidad de lotes.
Plan de implementación de producción en masa convencional.
Monitor de electrocardiograma y oxímetro portátil para el hogar: placa FR-4 ultrafina de 2 capas de 0,5 mm de espesor, que reduce el peso total en más del 50 %.
Parche de ultrasonido portátil y electrocardiograma dinámico: 2-4 capas de placa de unión rígida y flexible, logrando una estructura compacta que se puede doblar sin conectores adicionales.
Micromódulo de monitorización continua de glucosa en sangre: una placa ultrafina HDI de segundo orden con un grosor de placa controlado dentro de 0,6 mm, adecuada para necesidades portátiles y no invasivas.