La PCB HDI miniaturizada del módulo de comunicación 5G es el soporte central que respalda la compacidad y el alto rendimiento de los módulos 5G. Mediante cableado fino y tecnología de microagujeros, el volumen de la placa se comprime en gran medida, al tiempo que se garantiza una transmisión estable de señales de alta frecuencia.
Características principales de la tecnología de miniaturización
Alta utilización del espacio: al adoptar la tecnología de micro orificio ciego, el diámetro mínimo del orificio ciego se puede controlar dentro de 0,05 mm, con una desviación de precisión menor o igual a ± 0,01 mm, integrando más enlaces de señal dentro de un área limitada.
Capacidad de línea fina: el ancho y el espaciado de la línea pueden ser tan bajos como 25 μ m, y la densidad del cableado de una sola capa es de 3 a 5 veces mayor que la de la placa de circuito impreso tradicional, lo que reduce en gran medida la cantidad de capas y el área total de la placa.
Estructura liviana: A través del proceso de apilamiento capa por capa, el espesor de la placa se puede reducir en más del 30%, lo cual es adecuado para las necesidades de integración de terminales miniaturizados.
Ventajas de la adaptación de la transmisión de alta frecuencia 5G
Baja pérdida de señal: la ruta de transmisión de señal optimizada, combinada con un sustrato de alta velocidad y baja pérdida, reduce eficazmente la atenuación y la diafonía de la señal de alta frecuencia.
Control de impedancia de alta precisión: puede lograr una tolerancia de control de impedancia inferior o igual al 5%, y algunos procesos de alta gama pueden alcanzar dentro de ± 3 Ω, cumpliendo con los estrictos requisitos de la onda milimétrica 5G 50 Ω± 1 Ω.
Diseño eficiente de disipación de calor: el diseño preciso del circuito combinado con una estructura de capa de aislamiento optimizada mejora la eficiencia de disipación de calor y evita la acumulación de calor durante el funcionamiento de alta potencia de los módulos 5G.
Escenarios de aplicaciones de la industria principal
Internet industrial de las cosas: incorporación de pequeños sensores y actuadores para lograr transmisión de datos de alta velocidad y control remoto entre dispositivos, lo que respalda la fabricación inteligente y la producción flexible.
Comunicación del vehículo: cumple con los requisitos de antiinterferencia y confiabilidad al nivel de especificación del vehículo y proporciona una solución de PCB compacta para redes de vehículos y módulos de conducción autónoma.
Electrónica de consumo: aplicada a dispositivos portátiles y terminales 5G portátiles, ayudando a que los productos logren un diseño liviano y una mayor duración de la batería.
Módulo pequeño de estación base 5G: adaptado a los requisitos de interconexión de chips informáticos de alta densidad de AAU, RRU y otras unidades, que transporta transmisión de señales para conjuntos de antenas MIMO a gran escala.
Dificultades del proceso central de fabricación
Precisión de alineación de orificios ciegos: al interconectar múltiples orificios ciegos, es necesario controlar estrictamente el error de alineación entre capas para evitar fallas de interconexión causadas por el desplazamiento del orificio.
Control de pérdida de alta frecuencia: la pérdida de transmisión de señales de ondas milimétricas de 28 GHz es 10 veces mayor que la de 4G LTE, y las pérdidas de conductores y dieléctricas deben controlarse mediante una lámina de cobre de baja rugosidad y un sustrato de bajo Df.
Rendimiento de prensado múltiple: durante el proceso de prensado múltiple del HDI avanzado, se requiere un control preciso de la expansión y contracción del material para evitar la desalineación de las capas intermedias y garantizar el rendimiento de la producción en masa.