La resina chapada en orotablas de agujeros ciegosse ha convertido en el portador central de dispositivos electrónicos de alta gama con excelente rendimiento, y sus ventajas de parámetros sientan una base sólida para el funcionamiento estable de los circuitos. El grosor de la capa de oro se controla entre 0.05-0.1 μ m, la rugosidad de la superficie es menor o igual a 0.05 μ m, y la superficie de oro es tan lisa como un espejo, lo que puede reducir la pérdida de transmisión de señal en más del 3%; El diámetro mínimo de los agujeros ciegos láser es de 0.1 mm, con una precisión posicional de ± 0.02 mm y una uniformidad de espesor de cobre mayor o igual a 90% en la pared del orificio, que cumple con los requisitos de cableado de alta densidad. La fuerza de adhesión de la capa de máscara de soldadura está por encima de 10n/cm, y no hay rizos ni burbujas durante las pruebas cíclicas de -40 grados a 125 grados, lo que garantiza la confiabilidad en entornos extremos.
El sistema de proceso avanzado es la garantía central de la calidad. Adoptar equipos de perforación láser importados alemanes, combinado con el sistema de posicionamiento visual de IA, para lograr una desviación cero en el procesamiento de agujeros ciego; El proceso de deposición de oro utiliza la tecnología de electroplatación de pulso, lo que resulta en una capa de oro finamente cristalizada que puede soportar más de 5000 inserciones y eliminaciones. El proceso de llenado de resina desarrollado de forma independiente logra una plenitud de llenado del 99.5% para los agujeros ciegos, y no hay un fenómeno de corrosión después de 1000 horas de pruebas de spray de sal. Todo el proceso está equipado con detección de AOI 3D, que puede identificar defectos en el nivel de 5 μm y mantener una tasa de rendimiento estable de más del 98%.