Con la tendencia de miniaturización y multifuncionalidad en dispositivos electrónicos, el diseño estructural complejo ha presentado mayores requisitos para la flexibilidad e integración de los PCB.
Parámetros del núcleo
Capas: 10 capas detablero impreso rígido Flex, donde el área rígida de la Junta Flex y el área flexible de la Junta trabajan juntos para cumplir con los requisitos de diseño espacial de productos complejos.
Ancho de línea y espaciado: 2mil/2mil, con un mínimo de 1.5 ml/1.5mil en el área flexible de la placa, lo que garantiza una transmisión de señal eficiente durante el cableado denso.
Espesor de la placa: 1.2-2.4 mm para la parte de la placa dura y 0.1-0.3 mm para la parte flexible de la placa, con una tolerancia general al espesor de ± 0.08 mm, adecuado para el plegamiento e instalación de estructuras de etapas múltiples.
Agujero enterrado ciego: admite un orificio ciego de 0.2-0.5 mm y diseños de agujeros enterrados de 0.3-0.8 mm, con una precisión de posición del orificio de ± 0.02 mm, mejorando la densidad de interconexión entre las capas de circuito.
Tratamiento de la superficie: proporcione oro de inmersión, oro de níquel, OSP, etc., con un grosor de oro de inmersión de 5-10 μm, para garantizar la confiabilidad de soldadura y la resistencia a la corrosión del área flexible de flexión de la placa.
Respaldos de procesos
Adoptando un proceso de flexión rígida segmentado, eltablero flexibleestá firmemente conectado a la placa flexible a través de materiales de unión especiales, con una frecuencia de flexión de más de 100000 veces, que cumple con los requisitos de uso dinámico de las estructuras de varias etapas.
El procesamiento de agujeros enterrados ciegos adopta una combinación de tecnología de perforación láser y mecánica, con una rugosidad de la pared de agujeros de menos o igual a 1.5 μ m, asegurando la transmisión de señal entre capas estable y la pérdida de señal de la señal.
El área de tablero flexible utiliza un sustrato de poliimida resistente a la flexión, combinado con una aluminia de cobre enrollada de alta ductilidad, para mejorar la resistencia de fatiga de la parte flexible y adaptarse a la deformación repetida en condiciones de trabajo complejas.
área de aplicación
Electrónica de consumo: relojes inteligentes, teléfonos inteligentes plegables, dispositivos de realidad virtual, etc., adecuado para plegamiento flexible y estructuras compactos de productos.
Equipo médico: monitores portátiles, dispositivos de salud portátiles, etc., cumplen con los requisitos de miniaturización y diseño de ajuste del cuerpo humano.
Instrumentos industriales: dispositivos de detección de mano, módulos de control de brazos robóticos flexibles, etc., adecuados para conexiones dinámicas en condiciones de trabajo complejas.
Electrónica automotriz: en pantallas de visualización flexible del automóvil, unidades de control de cabina inteligentes, etc., para enfrentar los desafíos de instalación de espacios estrechos dentro del automóvil.
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