En el diseño de dispositivos electrónicos, la selección de capas de PCB debe igualar con precisión los requisitos funcionales y los objetivos de rendimiento del producto. La PCB de 6 capas, con su diseño estructural diferenciado, se ha convertido en la solución preferida para circuitos de mediano y alta complejidad, proporcionando soluciones adaptables para diferentes escenarios.
Parámetros del núcleo
PCB de 6 capasParámetros del núcleo: adoptar la estructura simétrica clásica de "capa de capa de señal de la capa de capa de la capa de la capa de señal de la capa de la capa de señal de la capa de tierra", con un ancho de línea y un espacio de 2.5mil/2.5mil, y un grosor de placa convencional de 1.6-2.0 mm que se puede personalizar. El tratamiento de la superficie incluye OSP de oro de inmersión, recubrimiento de estaño, precisión de control de impedancia ± 8%, error de alineación entre capas de capa inferior o igual a 75 μm, cumpliendo los requisitos de cableado de densidad media.
Respaldos de procesos
La PCB de 6 capas utiliza un proceso de presión escalonado con un ciclo de producción de 10-12 días. Logra el blindaje básico de la señal a través de capas independientes y de tierra, equilibrando el rendimiento y el costo, y es adecuado para la producción en masa.
área de aplicación
Los PCB de 6 capas se utilizan ampliamente en control industrial (servo controladores, módulos PLC), equipos de comunicación de rango medio (equipo de soporte de estación base 4G), electrónica automotriz (en sistemas de entretenimiento de automóviles) y otros escenarios.
apilamiento de PCB
4 capa
Capas de placa de circuito impreso
PLACA PCB de 4 capas
Apilada de PCB de 6 capas
PCB de 6 capas
6 placa de circuito de capa
PCB de 6 capas PCB