Samsung Electromechanics (SEMCO) ha completado oficialmente la liquidación de su fábrica de Kunshan en China, marcando un cambio significativo en su estrategia comercial global. La planta, que había estado en funcionamiento durante 15 años, se cerró oficialmente a fines de 2024, terminando la participación de SEMCO en el mercado de la placa base de interconexión de alta densidad del teléfono inteligente (HDI). Este movimiento es parte del plan más amplio de la compañía para pivotar hacia áreas comerciales de mayor valor, incluidos sustratos de semiconductores avanzados y electrónica automotriz.
La instalación de Kunshan, establecida en 2009, se estableció originalmente para producir tableros de HDI para teléfonos inteligentes, capitalizando el mercado móvil en auge. Sin embargo, con la creciente competencia de los fabricantes de bajo costo y la presión de la saturación del mercado, la rentabilidad del negocio de HDI comenzó a disminuir. En diciembre de 2019, SEMCO anunció su decisión de salir gradualmente del sector, y el proceso de liquidación, que comenzó a fines de 2019, se ha completado.
El cierre de la planta de Kunshan sigue la liquidación anterior de la fábrica Dongguan de Samsung Electro-Mecanics, que concluyó las operaciones a fines de 2023. Dongguan, la primera operación del grupo Samsung en China, había producido varios electrónicos, incluidos los altavoces y los teclados. Con ambas fábricas ahora cerradas, las operaciones restantes de SEMCO en China se limitan a zonas de alta tecnología en Tianjin y Goshin.
SEMCO se centra en sectores de alto crecimiento como la inteligencia artificial (IA) y la electrónica automotriz. La compañía planea expandir su presencia en estos mercados mediante el desarrollo de productos de próxima generación como MLCC automotrices, sustratos de vidrio y sustratos de semiconductores avanzados, posicionándose para capitalizar las oportunidades emergentes en las industrias tecnológicas y automotrices.