¿Cómo optimizar el diseño de la placa de circuito de PCB y mejorar el rendimiento de la transmisión de la señal? Aquí hay algunos consejos prácticos.
En primer lugar, seleccionar materiales adecuados es la clave para optimizar el diseño de la placa de circuito PCB. Diferentes materiales tienen diferentes características eléctricas, como resistencia, capacitancia, inductancia, etc. Por lo tanto, necesitamos elegir materiales adecuados basados en el diseño y la funcionalidad esperada de la placa de circuito. Por ejemplo, si queremos que la placa de circuito tenga una menor resistencia y una mayor respuesta de frecuencia, podemos elegir sustratos de cerámica de alta frecuencia o placas de múltiples capas.
En segundo lugar, elegir la jerarquía de apilamiento adecuada también es una estrategia de optimización importante. La jerarquía de apilamiento se refiere a la distancia vertical entre la capa de señal y la capa geológica. Agregar capas de apilamiento puede reducir la diafonía entre las líneas de señal, mejorar la integridad de la señal y la precisión. Sin embargo, las capas de apilamiento excesivas pueden aumentar los costos de fabricación y la complejidad. Por lo tanto, necesitamos encontrar un equilibrio entre los requisitos de diseño de la reunión y el control de los costos.
Finalmente, evitar la diafonía de la señal es otro aspecto importante para mejorar el rendimiento de la transmisión de la señal. La diafonía de la señal se refiere al fenómeno en los circuitos digitales donde la señal en una línea de señal se interfiere con otras líneas de señal debido a la distribución desigual del voltaje de la fuente de alimentación o el potencial de tierra. Para evitar la diafonía de la señal, podemos usar condensadores de desacoplamiento, filtros de energía, blindaje y otros métodos.