La producción dePCB flexible rígidoCombina los procesos de tableros rígidos y flexibles, que requieren interconexión tridimensional a través de apilamiento especial de material y mecanizado de precisión. El siguiente es el proceso de producción central:
1, Preparación de material y procesamiento de sustratos
Selección de sustrato
Zona rígida:El sustrato de resina de fibra de vidrio (como FR-4) se usa como capa de soporte, con recubrimiento de cobre en ambos lados.
Zona flexible:Usando la película de poliimida (PI) (espesor 0.025-0.1 mm) recubierta con cobre, tiene resistencia a la flexión de alta temperatura.
Capa adhesiva:Agregue la película de resina acrílica o epoxi en la zona de transición entre la rigidez y la flexibilidad para lograr la unión entre capas.
2, Transferencia gráfica y grabado
Pegue una película seca fotosensible en un sustrato revestido de cobre, exponga a través de una máscara de fotolitografía (película de ojos ópticas) y cure el área de circuito que necesita ser preservada con luz ultravioleta.
Grabe la capa de cobre expuesta con solución alcalina, disuelva el exceso de lámina de cobre para formar circuitos precisos y luego retire la película seca para exponer trazas de cobre.