IDHLas placas de circuitos con orificios ciegos enterrados se han convertido en los componentes principales de muchos productos electrónicos-de alta gama debido a sus excelentes ventajas de rendimiento. La tecnología de montaje en superficie (SMT), como proceso clave para instalar de manera eficiente y precisa componentes electrónicos en placas de circuitos enterradas a ciegas HDI, desempeña un papel crucial para garantizar la calidad y el rendimiento de los productos electrónicos.
El proceso SMT de las placas de circuitos con orificio ciego enterrado HDI comienza con la preparación de los componentes. En primer lugar, es necesario examinar e inspeccionar estrictamente varios componentes electrónicos para garantizar que su rendimiento eléctrico, precisión dimensional y calidad de los pines cumplan con los requisitos. Para chips de tamaño pequeño-y componentes de precisión, como resistencias de chip 0201 o incluso más pequeños, capacitores y chips empaquetados BGA (matriz de rejilla de bolas), es particularmente importante el control preciso de parámetros como la planitud de las clavijas, la coplanaridad y la integridad de las bolas de soldadura. Los defectos menores en estos componentes pueden provocar soldaduras deficientes, cortocircuitos o circuitos abiertos durante el proceso de montaje posterior, afectando así la funcionalidad de toda la placa de circuito.
En términos de equipos de montaje, las máquinas de montaje en superficie de alta-precisión son el equipo principal para realizar el proceso SMT de placas de circuitos con orificio ciego enterrado HDI. Este tipo de máquinas de montaje en superficie suelen tener sistemas avanzados de reconocimiento visual que pueden identificar de forma rápida y precisa la posición de las almohadillas de soldadura en la placa de circuito y las coordenadas centrales de los pines o bolas de soldadura de los componentes, con una precisión de posicionamiento que alcanza el nivel micrométrico. A través del control de programación, la máquina de montaje en superficie puede recoger con precisión componentes de la cinta o bandeja y colocarlos en la posición correspondiente de la placa de circuito a una velocidad y precisión extremadamente altas. Por ejemplo, en el proceso de producción de placas base para teléfonos inteligentes, las máquinas de montaje en superficie deben montar de forma rápida y precisa cientos de tipos diferentes de componentes en un espacio pequeño, y la desviación de ubicación de cada componente debe controlarse dentro de un rango muy pequeño para garantizar la confiabilidad de la soldadura posterior y el rendimiento general de la placa de circuito.
Una vez que los componentes se colocan con precisión en la placa de circuito, el proceso de soldadura se convierte en un paso clave para garantizar la confiabilidad de las conexiones eléctricas. Para la soldadura SMT de placas de circuitos con orificio ciego enterrado HDI, el proceso común es la soldadura por reflujo. Durante el proceso de soldadura por reflujo, la placa de circuito pasa primero por la zona de precalentamiento, lo que hace que el disolvente de la pasta de soldadura se evapore gradualmente y el fundente se active, preparándose para el proceso de soldadura posterior. A medida que la placa de circuito ingresa al área de soldadura, la temperatura aumenta rápidamente por encima del punto de fusión de la soldadura, lo que hace que la pasta de soldadura se derrita y forme buenas uniones de soldadura bajo tensión superficial, conectando firmemente los pines de los componentes a las almohadillas de soldadura en la placa de circuito. El control preciso de la curva de temperatura es crucial en este proceso, ya que diferentes componentes y soldaduras pueden requerir diferentes curvas de temperatura para garantizar la calidad de la soldadura. Para algunos componentes sensibles a la temperatura, como los chips de sensores de precisión, se requiere una tasa de aumento de temperatura más suave y un control preciso de la temperatura máxima para evitar que el sobrecalentamiento dañe los componentes; Para algunos componentes-de gran tamaño o placas de circuitos multi-capas, puede ser necesario extender el tiempo de soldadura de manera adecuada para garantizar que la soldadura pueda infiltrarse completamente en las almohadillas y pines, formar una capa compuesta intermetálica confiable y mejorar la resistencia mecánica y el rendimiento de la conexión eléctrica de las uniones de soldadura.
Además, la inspección y el control de calidad están integrados en todo el proceso SMT. Se utilizan ampliamente varios métodos de detección, desde AOI (inspección óptica automatizada) de componentes después de la instalación hasta inspección por rayos X-después de soldar. El sistema AOI utiliza tecnología de imágenes ópticas para detectar rápidamente la posición, el desplazamiento, la polaridad y si faltan piezas de los componentes montados. Una vez que se encuentran anomalías, se pueden corregir o reelaborar de manera oportuna. La inspección por rayos X-se utiliza principalmente para detectar la calidad de las uniones de soldadura internas en BGA y otros componentes empaquetados. A través de imágenes de penetración de rayos X-, se puede observar claramente la fusión de las bolas de soldadura, la presencia de huecos o defectos de puenteo, lo que garantiza que las uniones de soldadura ocultas dentro del paquete también tengan una buena conexión eléctrica y confiabilidad mecánica.