Placas de circuito HDI con agujero enterrado ciegose utilizan ampliamente en diversos productos electrónicos, como teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y servidores de gama alta-debido a sus características de alta-precisión y alto-rendimiento. La selección adecuada de materiales es sin duda la clave para determinar la calidad y el rendimiento de las placas de circuitos de agujero ciego enterrado HDI.
Desde la perspectiva de los materiales de sustrato, los sustratos de poliimida (PI) se han convertido en la opción preferida para muchas aplicaciones de alto nivel-debido a su excelente resistencia al calor, buena estabilidad dimensional y excelente rendimiento eléctrico. Su alta temperatura de transición vítrea (Tg) permite que la placa de circuito mantenga propiedades físicas y eléctricas estables en entornos de alta temperatura, lo cual es crucial para placas de circuito como las que se encuentran alrededor de módulos de CPU de computadora de alto-rendimiento. Puede garantizar que la placa de circuito no se deforme, rompa ni deteriore el rendimiento eléctrico bajo el calor generado por el funcionamiento prolongado-de alta carga del chip.
Para los materiales aislantes, se prefieren los materiales con una constante dieléctrica baja (Dk) y un factor de pérdidas (Df) bajo. una serie dealta-frecuenciaLas placas producidas por Rogers Corporation, con sus valores Dk y Df especialmente diseñados y optimizados, pueden reducir en gran medida el retraso y la atenuación durante la transmisión de la señal, lo que garantiza la integridad de las señales de alta-frecuencia en placas de circuitos con agujeros ciegos enterrados. Esto es de gran importancia para la placa de circuito del módulo RF en los equipos de comunicación 5G, ya que ayuda a mejorar la velocidad y la calidad de la transmisión de la señal, reducir la tasa de error de bits y, por lo tanto, mejorar el rendimiento de todo el sistema de comunicación.
En términos de materiales de láminas de cobre, las láminas de cobre laminadas tienen menor rugosidad y mejor ductilidad en comparación con las láminas de cobre electrolítico. Durante el proceso de llenado de orificios ciegos enterrados, pueden adherirse más firmemente a la pared del orificio, formar conexiones eléctricas más confiables, reducir la impedancia de transmisión de la señal y son particularmente adecuados para circuitos digitales de alta-velocidad y placas de circuito analógico de alta-frecuencia que requieren una integridad de señal extremadamente alta, como placas de circuito de interfaz de transmisión de datos de alta-velocidad y placas de circuito con precisión. instrumentos de medida.
Además, considerando los factores de costo, en algunos productos electrónicos de consumo que no requieren un rendimiento particularmente alto, como teléfonos inteligentes de gama media a baja o productos electrónicos domésticos comunes, algunos fabricantes elegirán materiales de sustrato de tela de fibra de vidrio epóxica modificada con una rentabilidad-relativamente alta. Este tipo de material puede controlar eficazmente los costos de producción al mismo tiempo que cumple con los requisitos básicos de rendimiento eléctrico y mecánico y encuentra un equilibrio entre rendimiento y precio en la competencia del mercado.