La placa de circuito de 32 capas es una interconexión de alta-densidad (IDH) placa de circuito impreso, que se compone de 32 capas de patrones conductores y materiales aislantes laminados alternativamente, y logra conductividad entre capas a través de vías de precisión. Se utiliza principalmente en equipos de comunicación de gama alta-, control industrial, instrumentos médicos y otros campos que requieren una alta integridad de señal e integración espacial.
Especificaciones técnicas y parámetros.
Los parámetros técnicos básicos de la placa de circuito de 32 capas reflejan su alta precisión y alto rendimiento:
Capas y estructura: utilizando 32 capas de patrones conductores, se logra una interconexión tridimensional a través de tecnologías de orificio ciego, orificio enterrado y orificio pasante-, lo que admite diseños de cableado complejos.
Precisión dimensional: el ancho/espaciado mínimo de línea puede alcanzar 0,0762 mm (3 mil) y la apertura mínima es de 0,15 mm, lo que cumple con los requisitos del cableado de alta-densidad.
Características del material: El sustrato está hecho principalmente deFR-4sustrato de tela de vidrio epoxi o material de alta-velocidad (constante dieléctrica ε r=3.2~3,8), con un espesor de lámina de cobre de 1oz~3oz y un voltaje de ruptura de aislamiento mayor o igual a 1,5kV.
Indicadores de rendimiento: Precisión del control de impedancia ± 5 %, velocidad de transmisión de señal compatible con la banda de frecuencia de terahercios de 300 GHz, interferencia electromagnética (EMI) reducida entre un 40 % y un 60 %.
Escenarios de aplicación y ventajas.
Las principales ventajas de las placas de circuito de 32 capas en el campo de alta-son la alta confiabilidad y la eficiencia del espacio:
Equipos de comunicación: en estaciones base 5G y conmutadores de centros de datos, la ruta de transmisión de la señal se acorta, la atenuación se reduce y se admite la transmisión de datos de alta-velocidad de 25 Gbps.
Industrial y médico: los brazos robóticos industriales (con 12 o más capas) logran una respuesta de nivel de milisegundos; Los robots quirúrgicos médicos (16-24 capas) garantizan la precisión operativa mediante un diseño redundante, con una tasa de tolerancia a fallas mayor o igual al 99,9%.
Electrónica aeroespacial y de consumo: módulo de comunicación satelital (24 capas) adaptado a ambientes extremos; Los teléfonos con pantalla plegable utilizan entre 6 y 8 capas de placas flexibles, con una resistencia a la flexión mayor o igual a 200.000 veces.
Requisitos del proceso de fabricación.
La fabricación de alta precisión es el desafío principal de las placas de circuito de 32 capas:
Proceso de laminado: utilizando equipos de laminado inteligentes, la precisión del control de temperatura es de ± 1 grado, el error de desviación de la capa es menor o igual a 0,02 mm, evitando burbujas o resina desigual.
Tecnología de perforación: la máquina perforadora láser logra una apertura mínima de 0,08 mm, una precisión de ± 0,01 mm y una uniformidad del espesor del cobre en la pared del orificio de menos o igual a 5 μ m.
Estándar de prueba: mediante la inspección óptica AOI y el escaneo en capas de rayos X-, la tasa de defectos se controla por debajo del 0,2 %, muy por debajo del promedio de la industria del 0,5 %.
Artesanía especial: como la tecnología de orificios de disco libre proporcionada por Jialichuang, que mejora la eficiencia y confiabilidad del diseño.
PCB HDI fr4