Placa de circuito HDI flex
1. descripción del producto

Parámetros básicos: estructura del material: adhesivo de doble cara + película de recubrimiento amarilla de baja pérdida + (línea de cobre + pegamento + material base de poliimida de alta frecuencia + pegamento + cobre de línea) + película de recubrimiento amarilla de baja pérdida
Resistencia: flexión y enrollamiento libres
Masculino: + / - 0.03 mm
Espesor: 0.15 mm
Refuerzo: refuerzo frontal y posterior de chapa de acero de 0,15 mm
Proceso de fabricación: recubrimiento de soldadura, recubrimiento de placas, capa de recubrimiento, tipo cubierto con película, resistencia - torsión de protección tipo soldadura
Tratamiento superficial: 1 a 2 micropulgadas de oro sumergido
Ancho mínimo de línea / espaciado de línea: 0.06mm / 0.09mm
Tecnología especial: HDI
2. Capacidades generales para tarjetas de circuitos flexibles:
Capas: 20 (incluye 12 capas
Ancho de línea / espacio (mil) en la capa interna: 3/3, 3.5 / 3.5
Relación de aspecto: 20: 1 (PTH); 1: 1 (vias ocultas)
Min. diámetro del orificio de perforación (mil): 6 (mecánico); 4 (láser)
Distancia desde la perforación al conductor (mil): 6
Tolerancia para control de impedancia (+/-): 10%
3. Hoja de ruta de tecnología
Nuestra hoja de ruta tecnológica mira hacia adelante para permitirnos cumplir con las demandas futuras de los clientes actuales y específicos y satisfacer plenamente sus requisitos desde 2015 hasta 2019. La hoja de ruta se basa en la producción regular de optimizaciones acumuladas.
P: Prototype SV: Small Volume M: producción en masa
ÍT | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | ||
Capas | 32 capas | PAG | PAG | SV | SV | SV | |
36 capas | PAG | PAG | PAG | PAG | |||
42 capas | PAG | PAG | PAG | ||||
Min. Ancho / espacio de línea | Capa interna | 3 / 3mil | METRO | ||||
2.5 / 2.5mil | PAG | SV | SV | METRO | |||
2 / 2mil | PAG | PAG | PAG | ||||
Capa exterior | 3 / 3mil | SV | SV | METRO | |||
2.5 / 2.5mil | PAG | SV | METRO | ||||
2 / 2mil | PAG | PAG | PAG | ||||
Min. tamaño mecánico del agujero de perforación | 8mil | METRO | |||||
6mil | PAG | PAG | SV | SV | SV | ||
Relación de aspecto | 13: 1 | SV | SV | METRO | |||
15: 1 | PAG | SV | SV | SV | |||
16: 1 | PAG | SV | SV | ||||
18: 1 | PAG | PAG | |||||
Espesor de cobre | 6 ONZAS | PAG | SV | METRO | |||
8 OZ | PAG | PAG | SV | METRO | |||
10 ONZAS | PAG | SV | METRO | ||||
12 ONZAS | PAG | SV | SV | ||||
hoja de cobre asimétrica terminada 1 / 6OZ | PAG | SV | METRO | ||||
ÍT | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | ||
Control de impedancia | ± 10% | METRO | |||||
± 8% | PAG | PAG | SV | SV | SV | ||
± 5% | PAG | PAG | SV | SV | |||
Espesor de la tabla acabada | Grueso | 6.5mm | PAG | SV | METRO | ||
7.5mm | PAG | PAG | SV | SV | SV | ||
10 mm | PAG | PAG | PAG | PAG | PAG | ||
Delgado | 0,15 mm | SV | SV | SV | SV | SV | |
0.1mm | PAG | PAG | SV | SV | |||
Max. tamaño del tablero terminado | Longitud | 1200 mm | PAG | PAG | SV | SV | SV |
Anchura | 650 mm | PAG | PAG | PAG | SV | SV | |
Min. Aclaramiento de capa interna | 4 capas | 0.075 mm | pag | PAG | pag | pag | |
8 capas | 0.1mm | pag | PAG | pag | pag | ||
12 capas | 0.125 mm | pag | PAG | pag | pag | ||
ÍT | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | |
Técnicas especiales | Condensador / resistor enterrado | PAG | PAG | SV | SV | |
Tablero rígido y flexible | PAG | SV | SV | SV | ||
Agujero de mostrador + Ciego enterrado VIA S (HDI) | PAG | PAG | SV | SV | SV | |
PCB de aluminio de 2 capas y multicapa | PAG | SV | SV | METRO | ||
PCB combinado de núcleo de metal y PTFE | PAG | PAG | SV | SV | SV | |
Prensado híbrido (Núcleo de cerámica + núcleo FR4 + Cu) | PAG | SV | SV | SV | ||
PTFE multicapa | PAG | PAG | PAG | |||
Prensado híbrido parcial (FR4 + cerámica) | PAG | PAG | SV | SV | SV | |
Técnicas parciales de PAD con soldadura blanda | PAG | PAG | SV | SV | SV | |
Acabado superficial selectivo | PAG | SV | SV | SV | SV | |
Técnicas de Half Hole / Half Slot | METRO | |||||
Intersecar via ciega mecánica (diámetro del agujero no menos de 0.15mm) | PAG | PAG | PAG | PAG | ||
Técnicas de perforación posterior | PAG | SV | SV | SV | SV | |
Vía en PAD | METRO | |||||
V-CUT pasar por PTH | PAG | SV | METRO | |||
Técnicas anormales de ranuras / orificios (avellanado, medio orificio, orificio del tornillo, orificio de profundidad de control, contrataladro, chapado en el borde de la placa) | SV | METRO | ||||
Prensado múltiple (No más de 4 veces) | SV | SV | SV | SV | SV | |
3. instalaciones de producción
1) equipo principal




2) instrumento clave


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