Placa de circuito flexible de datos digitales

Placa de circuito flexible de datos digitales

Tablero de circuitos flexible de datos digitales 1. descripción del producto Capa de especificación: 1 Espesor: 0.1 mm Material: 1 / 2oz tiene electrólisis adhesiva. Espesor de cobre: 1 oz Tratamiento de superficie: hundimiento de oro. Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0.1mm / 0.08mm. Espesor de refuerzo PI: 0.1 mm. otro: PI ...
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Tablero de circuitos flexible de datos digitales

1. descripción del producto


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Especificación
Capa: 1
Espesor: 0.1 mm
Material: 1 / 2oz tiene electrólisis adhesiva.
Espesor de cobre: 1 oz
Tratamiento de superficie: hundimiento de oro.
Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0.1mm / 0.08mm.
Espesor de refuerzo PI: 0.1 mm.
otro: refuerzo PI


2.Especificación sobre nuestros servicios de PCB

Material

FR4, CEM-3, núcleo de metal,

Libre de halógeno, Rogers, PTFE

Max. Tamaño de la tabla de acabado

1500X610 mm

Min. Espesor del tablero

0.20 mm

Max. Espesor del tablero

8.0 mm

Buried / Blind Via (No cruzado)

0.1mm

Relación de aspecto

16:01

Min. Tamaño de perforación (mecánico)

0.20 mm

Tolerancia PTH / Orificio de ajuste a presión / NPTH

+/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm

Max. Recuento de capas

40

Max. cobre (interior / exterior)

6OZ / 10 OZ

Tolerancia de taladro

+/- 2mil

Registro de capa a capa

+/- 3mil

Min. ancho / espacio de línea

2.5 / 2.5mil

Paso BGA

8mil

Tratamiento de superficies

HASL, HASL sin plomo,

ENIG, Immersion silver / Tin, OSP


3.Equipos muestran

Uniwell cree e insiste en buscar continuamente la mejor calidad, cumplir con los requisitos medioambientales y mejorar constantemente la seguridad y la higiene del entorno de trabajo. Ha adquirido varios certificados en campos relacionados a lo largo de los años, y en el futuro continuará fortaleciendo sus resultados operativos y aumentando la satisfacción de los clientes.

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4.FAQ


P: ¿Tengo que usar un material FR4 con la Td más alta (Td = temperatura de descomposición) para la soldadura sin plomo?

Es preferible un mayor valor de Td, especialmente si la placa es técnicamente compleja y está expuesta a una serie de soldaduras de refundición, pero esto puede generar mayores costos. Conocer su proceso de montaje puede ayudar a tomar las decisiones correctas.


P: ¿Cuál es la diferencia entre "Dicy" y "noDicy" como un sistema de endurecimiento en el epoxy FR4?

Dicy (diciandiamina) es, con mucho, el sistema de endurecimiento más común para este epoxi; normalmente da un valor de Td de aproximadamente 300-310 ° C mientras que un "no Dicy", es decir, un Epoxy curado fenólico tiene un valor de Td de aproximadamente 330-350 ° C y por lo tanto puede resistir mejor la temperatura más alta.


P: ¿Qué significa "CAF"?

CAF (Filamento anódico conductivo) significa que habrá una reacción electroquímica entre el ánodo de cobre y el cátodo, lo que puede provocar un cortocircuito interno en el material.


P: ¿Qué superficie de PCB es la mejor para soldar sin plomo?

No hay una "mejor superficie"; todas las superficies tienen sus pros y sus contras. Cuál elegir debería depender de muchos factores. Consulte a nuestros técnicos o revise la información sobre los acabados superficiales en esta sección del sitio web.


P: ¿Cuáles son las reglas sobre los retardantes de llama? ¿Hubo una prohibición nacional contra TBBP-A que predomina en la electrónica?

No, la investigación descubrió que, por razones prácticas, no es posible prohibirlo.


P: ¿Cuál es la diferencia entre el retardante de llama agregado en forma reactiva o aditiva?

El retardante de llama reactivo está químicamente ligado al epoxi y no se disolverá y migrará fuera del producto como parte del depósito de desechos.



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