Base de aluminio roja de la máscara de la soldadura led PCB
1. descripción del producto 
Descripción
Detalles para PCB de base de aluminio con máscara de soldadura roja | |
Nombre de parte: | Base de aluminio roja de la máscara de la soldadura led PCB |
Material de base: | Laminado base de aluminio |
Recuento de capas: | 1 capa |
Espesor de cobre: | 1oz o 35um |
Espesor de la tabla acabada: | 1.6mm |
Color de máscara de soldadura: | Rojo / verde / blanco / amarillo / negro / azul, etc. |
Color de leyenda: | Negro / Blanco / Amarillo |
Acabado de la superficie: | Oro de inmersión |
Perfil: | CNC + V-CUT |
Conductividad térmica: | 2.0W / mK |
Tensión de descomposición de la capa aislada | ≥6KV |
Área de aplicación: | refrigerador LED luz |
Capacidad técnica
| Material | FR4, CEM-3, núcleo de metal, |
Libre de halógeno, Rogers, PTFE | |
Max. Tamaño de la tabla de acabado | 1500X610 mm |
Min. Espesor del tablero | 0.20 mm |
Max. Espesor del tablero | 8.0 mm |
Buried / Blind Via (No cruzado) | 0.1mm |
Relación de aspecto | 16:01 |
Min. Tamaño de perforación (mecánico) | 0.20 mm |
Tolerancia PTH / Orificio de ajuste a presión / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm |
Max. Recuento de capas | 32 |
Max. cobre (interior / exterior) | 5OZ / 10 OZ |
Tolerancia de taladro | +/- 2mil |
Registro de capa a capa | +/- 3mil |
Min. ancho / espacio de línea | 2.5 / 2.5mil |
Paso BGA | 8mil |
Tratamiento de superficies | HASL, HASL sin plomo, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
2. Introducción al video
Bienvenido a visitar nuestra fábrica, esperamos establecer una relación de cooperación a largo plazo con usted.
Uniwell circuitos cO., LTD. es un proveedor excelente que se especializa en la producción de diversos productos de PCB personalizados, especialmente PCB con base de aluminio, que se encuentran en 2007. Puede obtener más información sobre Uniwell del video adjunto.
3. organización de la empresa
4. Estrategias de la compañía
Sociedad de beneficio mutuo
● Seguir y apoyar la estrategia de los clientes para adquirir mercado
Servicio de valor añadido
● Inserción de la base del servicio de valor agregado según el requisito del cliente
Optimización de costos
● Efecto continuo y administración eficiente para bajar los costos de fabricación
El tiempo de entrega
● Mejore el procedimiento de control de entrega para asegurar la entrega a tiempo
Compromiso de calidad
● Sistema de aseguramiento de la calidad y autorevisión para garantizar la promoción de la calidad
Enviar a stock
● Control logístico efectivo y producto de calidad para garantizar stock justo a tiempo
5.Lead y logística
La entrega a tiempo es nuestra principal característica. Proporcionamos servicio de giro rápido, 1-2 capas en 24 horas, 4-6 capas en 48 horas.
| Capas | Vuelta rápida | Orden de muestra | Orden masiva |
soltero | 24 horas | 3 días de trabajo | 7 días de trabajo |
doble | 24 horas | 4 días de trabajo | 7 días de trabajo |
4-6 capas | 48 horas | 5-6 días de trabajo | 10 días de trabajo |
8-12layer | 120 horas | 7-9 días de trabajo | 15 días de trabajo |
Basado en FR-4, excluye el tiempo de entrega del material | |||
6. Poco conocimiento --- ¿Cuáles son los métodos para mejorar la función de puesta a tierra y refrigeración?
Para mejorar la conexión a tierra y el rendimiento de disipación de calor de PCB, el proceso principal es conectar la PCB directamente al sustrato de cobre. Existen tres esquemas para el proceso de sustrato de cobre, es decir, pre-unión, soldadura por sudoración y post-unión.
(1) Pre-bonding Pre-bonding significa que la lámina de cobre inferior de la placa RF se reemplaza directamente por el sustrato de cobre. De hecho, el sustrato de cobre es la lámina de cobre subyacente de la PCB, que se llena con el medio de alta frecuencia. entre la lámina de cobre superior.
Este tipo de proceso se basa en la placa para proporcionar al fabricante para proporcionar directamente, en realidad es la tecnología de sustrato de cobre ideal, pero el costo es mayor. Debido a que el sustrato de cobre tiene un cierto espesor, es difícil de perforar. En la actualidad, este tipo de la tecnología no es ampliamente utilizado.
(2) tiempo! - tiempo de soldadura! - soldadura que mantenga una placa de PCB medio original y lámina de cobre es constante, basado en la lámina de cobre y una capa de cobre placa de base de soldadura, placa base de cobre conectado por soldadura, entre lámina de cobre y agujero de salida estaño será soldadura de estaño redundante a eliminar, prevenir para producir burbujas.
Este proceso también es bueno para conducir la conductividad térmica, pero debido a la fuga de estaño, el problema puede afectar el rendimiento de la burbuja, lo que tiene cierta influencia en la tasa de aprobación del dispositivo de soldadura de horno secundario. En la actualidad, el costo del proceso es relativamente aceptable y ampliamente utilizado.
(3) Post - bonding Post - bonding es en realidad la unión de la lámina de cobre inferior de la PCB con el sustrato de cobre a través de un medio viscoso.
Si se aplica una adhesión conductiva, el costo es relativamente alto. Pero con la adhesión no conductiva ordinaria, el rendimiento es relativamente bajo. Este proceso es relativamente fácil de procesar y ahora se usa ampliamente.
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