Placa de circuito de chapado en oro duro de 2 capas
Demostración 1.Product
Especificación:
Capa: 2
Espesor del tablero: 1.56 mm
Tratamiento superficial: chapado en oro duro.
Material: FR4.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 25 / 20mil
Agujero mínimo: 0.5 mm
Uniwell circuits es un fabricante profesional de PCB en China, ofrecemos una variedad de PCB personalizados con HASL, HASL sin plomo, ENIG, inmersión en plata / estaño, tratamiento de superficie OSP.
Los circuitos de Uniwell proporcionan dos tipos de acabado dorado: oro de inmersión de níquel no electrolítico (ENIG) como acabado de superficie para toda la PCB y níquel dorado sobre chapado de oro duro para los dedos de los conectores de borde. El oro sin electrolitos brinda una excelente capacidad de soldadura, pero el proceso de deposición química significa que es demasiado suave y demasiado delgado para resistir la abrasión repetida. El oro electrochapado es más grueso y más duro, por lo que es ideal para contactos de conector de borde para PCB que se enchufarán y quitarán repetidamente.
2. Nuestros clientes
Con más de 10 años de experiencia y una administración experta, técnicas de producción patentadas y de alta calidad y un servicio profesional constante, hace que Uniwell Circuits gane un alto reconocimiento de clientes de todo el mundo, incluyendo China continental, Taiwán, EE. UU., Japón, Rusia, Alemania, Suiza, Suecia, Reino Unido, Finlandia, Francia, Holanda, Italia, Polonia, Dinamarca, Australia, Brasil, Singapur, Tailandia y Malasia.
3. Nuestro tiempo de entrega
Uniwell ofrece un servicio de giro rápido.1-2 capa en 24 horas, 4-6 capas en 48 horas, puede tomarlo como referencia.
Capas | Vuelta rápida | Orden de muestra | Orden masiva |
soltero | 24 horas | 3 días de trabajo | 7 días de trabajo |
doble | 24 horas | 4 días de trabajo | 7 días de trabajo |
4-6 capas | 48 horas | 5-6 días de trabajo | 10 días de trabajo |
8-12layer | 120 horas | 7-9 días de trabajo | 15 días de trabajo |
Basado en FR-4, excluye el tiempo de entrega del material | |||
4. ¿Conoces la diferencia entre el oro de inmersión y el chapado en oro
Chapado en oro: chapado en oro es un método de depositar una fina capa de oro en la superficie de otro metal a través de la formación de placas. Las partículas de oro unidas a la PCB, como una fuerte adhesión también conocida como oro duro. El dedo dorado del banco de memoria es de oro duro y resistente a la abrasión.
Oro de inmersión: oro de inmersión a través de una reacción química para hacer que las partículas de oro se unan al pcb. Como una adhesión débil también se conoce como oro blando.
¿Por qué usar chapado en oro?
A medida que IC se vuelve más y más integrado y los pines IC también son más densos. Esto trae dificultad para la colocación de SMT. Además, la vida útil de la placa HASL es muy corta, por lo que la placa de oro resuelve estos problemas:
Sin embargo, a medida que las líneas del circuito se vuelven más densas y traen cortocircuitos. Y a medida que la frecuencia de la señal aumenta, el efecto de la piel que afecta la calidad de la señal se vuelve más obvio.
Efecto de la piel: corriente alterna de alta frecuencia, la corriente tenderá a concentrarse en la superficie del cable.
¿Por qué usar oro de inmersión?
Con el fin de resolver los problemas anteriores de la placa de oro, adopte la tecnología de oro de inmersión:
1) Debido a la diferencia de la estructura cristalina entre Inmersion Gold y Gold Plating, Immersion Gold es más fácil de soldar que Gold Plating y no causa una mala soldadura. El estrés es más fácil de controlar.
2) Como solo las almohadillas tienen níquel-oro, la transmisión de señal en la capa de cobre tiene un efecto de piel y no afectará la señal.
3) No es fácil de oxidar.
Etiqueta: doble cara PCB de oro duro, China, proveedores, fabricantes, fábrica, barato, personalizado, precio bajo, alta calidad, presupuesto
