Plano posterior del servidor de alta velocidad de circuitos Uniwell

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de placa posterior de servidor de alta velocidad de circuitos Uniwell en China y también admite servicios personalizados a bajo precio. Si va a comprar un backplane de servidor de alta velocidad con circuitos Uniwell de alta calidad, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.

El backplane de servidor de alta-velocidad de los circuitos Uniwell es un-producto de PCB de alta gama diseñado para escenarios de transmisión de señales de gran ancho de banda y baja latencia. Se basa en procesos centrales como perforación posterior multi-capa, orificios ciegos enterrados de alto-orden y voltaje mixto de alta-frecuencia para cumplir con los requisitos de interacción estable de datos masivos entre placas base y placas de nodos en sistemas de servidores. Actualmente, se ha utilizado ampliamente en múltiples campos relacionados con la informática de alto-rendimiento.

Características principales del producto
Optimización de la integridad de la señal
Al utilizar el proceso de perforación inversa, la longitud del pilote residual del orificio pasante-se controla estrictamente dentro del rango de 50-150 μm. Para algunos productos de alta-precisión, la pila residual puede ser tan baja como 50,8 μm, lo que fundamentalmente evita problemas de reflexión, retraso y distorsión durante la transmisión de señales de alta-velocidad y garantiza una transmisión de baja pérdida de señales de alta frecuencia por encima de 1 GHz.

Capacidad de proceso avanzada
Admite el diseño de estructuras multicapa altas con 14, 16, 20 o incluso 24 capas, y puede utilizar materiales de alta-frecuencia como Rogers RO4003C mezclados con tableros de alta-velocidad para la compresión. Combinado con un control de impedancia de alta-precisión dentro de ± 2 % y una lámina de cobre de baja rugosidad con Ra menor o igual a 0,1 μ m, reduce aún más la atenuación de la señal.

Entrega confiable y cumplimiento
Como empresa nacional de alta-tecnología, tenemos dos bases de producción importantes en Shenzhen y Jiangmen, con una capacidad de producción mensual de hasta 100.000 pies cuadrados para tableros multi-capas. Podemos entregar tableros de 12 o más en tan solo 120 horas, respaldando todo el proceso de producción, desde muestras hasta lotes. También proporcionamos-servicios integrales de soporte para el ensamblaje de placas de circuito impreso y nuestros productos cumplen totalmente con los estándares internacionales de la industria, como IPC y RoHS.

Principales áreas de aplicación
Infraestructura informática de IA
Un backplane de interconexión interna adaptado a servidores de IA y clústeres informáticos de alto-rendimiento, que admite el intercambio de datos de velocidad ultrarrápida entre nodos de GPU y CPU, lo que mejora significativamente la eficiencia general del procesamiento de datos en escenarios de inferencia de IA y entrenamiento de modelos grandes.

Equipo central del centro de datos.
Ampliamente utilizado en equipos centrales, como clústeres de almacenamiento de centros de datos y conmutadores de alta-velocidad de 400G/800G, satisface las necesidades de transmisión de señales de gran ancho de banda entre nodos de almacenamiento masivos y módulos ópticos, lo que garantiza el funcionamiento estable y eficiente de los centros de datos.

Escenarios industriales y de comunicación de alta gama.
Puede cubrir escenarios con requisitos estrictos de confiabilidad del circuito, como equipos de comunicación centrales 5G y hosts informáticos de alto-rendimiento de grado industrial. Puede mantener una transmisión estable de señales de alta-velocidad incluso en entornos electromagnéticos complejos y condiciones de vibración de alta-temperatura.

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