Placa de prueba de semiconductores Uniwel Circuits

Placa de prueba de semiconductores Uniwel Circuits

Capas 18L Espesor 3,0 mm Tamaño mínimo del orificio 0,5 mm Ancho mínimo de la línea 5 mil Espesor de cobre de la capa interior 1 oz Espesor de cobre de la capa exterior 1 oz Acabado de superficie inmersión en oro Distancia mínima del agujero a la línea 0,225 mm
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de placas de prueba de semiconductores Uniwel Circuits en China y también admite un servicio personalizado a bajo precio. Si va a comprar una placa de prueba de semiconductores Uniwel Circuits de alta calidad, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.

 

Las placas de prueba de semiconductores de alta precisión son los principales portadores de la verificación del rendimiento de los chips en la cadena de la industria de semiconductores, con las siguientes características y áreas de aplicación:

 

Introducción del producto

capas

18L

Espesor

3,0 mm

Tamaño mínimo del agujero

0,5 mm

Ancho mínimo de línea

5mil

Espesor de cobre de la capa interior

1oz

Espesor de cobre de la capa exterior

1oz

Acabado superficial

oro de inmersión

Distancia mínima del hoyo a la línea

0,225 mm

Características principales del producto

 

La placa de prueba de semiconductores de Uniwell Circuits cubre una gama completa de altas especificaciones multicapa con 10-32 capas, y los productos típicos tienen las siguientes capacidades de proceso de núcleo duro:

Estructura de gran-altura: puede lograr diseños de apilamiento de gran dificultad, como 26 capas (2+22+2), 30 capas y 32 capas, adaptándose a los requisitos de interconexión de pines de alta-densidad de los chips-de alta gama.
Máxima precisión del proceso: la relación espesor-diámetro puede alcanzar hasta 25:1, lo que admite la tecnología de interconexión HDI para cualquier capa, con un ancho/espaciado de línea tan bajo como 2,5/2,5 mil, lo que garantiza la integridad de la transmisión de señales de alta-velocidad.
Rendimiento de alta confiabilidad: al utilizar sustratos especiales con alto TG, la deformación del tablero se puede controlar al nivel más alto de la industria de menos o igual al 0,15%. El tratamiento de la superficie adopta tecnología de oro de 50 μ de espesor para garantizar la estabilidad de la sonda de prueba después de millones de inserciones y extracciones.

Áreas de aplicación principales

 

Este tipo de placa de prueba sirve profundamente al eslabón central de verificación de la cadena de la industria de semiconductores:

Pruebas funcionales después del empaquetado del chip: como placa de carga de prueba de chips, realiza el encendido/apagado del rendimiento eléctrico y la verificación de la lógica funcional de chips informáticos de IA y CPU de gama alta-, y es el operador principal para la evaluación del rendimiento antes de la entrega del chip.

 

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Pruebas de confiabilidad del envejecimiento del chip: cargue el chip en la etapa de prueba de envejecimiento a alta-temperatura, simule el funcionamiento a largo plazo-en condiciones de trabajo extremas y verifique la estabilidad a largo plazo-del chip en escenarios como centros de datos y servidores de IA.


Soporte de escenarios informáticos de alta gama: proporcione soluciones de prueba personalizadas para chips de comunicación 5G, chips de control de vehículos y chips especializados de grado aeroespacial, cubriendo las necesidades de verificación de chips en industrias centrales posteriores, como vehículos inteligentes conectados, control industrial y electrónica médica.

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