PCB de fabricación avanzada para telecomunicaciones

PCB de fabricación avanzada para telecomunicaciones

PCB de fabricación avanzada para telecomunicaciones

Introducción del producto:

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Capas 10L

2,0 mm de espesor

Tamaño mínimo del orificio 0,2 mm

Ancho de línea mínimo / espacio 3 / 3.5mil

Espesor de cobre de la capa interior Hoz

Espesor de cobre de la capa exterior 1 oz

Oro de inmersión de acabado superficial

Distancia mínima del agujero a la línea 0,16 mm

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