Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de circuitos Uniwell de placa HDI de 16 capas en China y también admite servicios personalizados a bajo precio. Si va a comprar una placa HDI de 16 capas de circuitos Uniwell de alta calidad, le invitamos a obtener una cotización de nuestra fábrica.
La placa HDI de 16 capas es una placa de circuito de interconexión de alta-densidad diseñada para escenarios electrónicos-de alta gama. Con su diseño estructural único y excelente rendimiento, es adecuado para diversos campos que tienen requisitos estrictos de espacio, transmisión de señales y confiabilidad.

| capas | HDI de 16 capas |
| espesor de la placa de circuito impreso | 107*203 |
| espacio interior | 0,127 mm |
| Estructura del agujero | L1-2/L2-3/L1-3/L2-7/L2-15/L15-16, |
| Ancho de línea/distancia de línea | 0,076/0,076 mm |
Características técnicas principales
Diseño estructural: adopción de una estructura apilada HDI (3+10+3) de tercer-orden de 16 capas, con 3 capas de interconexión de alta-densidad en cada lado y 10 capas centrales en el medio, lo que mejora enormemente la flexibilidad del cableado y la integridad de la señal.
Ventajas de materiales y procesos: se seleccionan sustratos de alto rendimiento como TU872SLK y RO4350B, que tienen excelente estabilidad térmica y propiedades dieléctricas; Admite perforación láser, diámetro de microvía inferior o igual a 0,15 mm, ancho/espaciado mínimo de línea de hasta 0,075 mm, que cumple con los requisitos de cableado ultra-fino.
Diseño de alta confiabilidad: utiliza tecnología de laminación de PP sin flujo para garantizar la adhesión entre capas, puede adaptarse a escenarios de paneles compuestos rígidos y flexibles y proporciona múltiples opciones de tratamiento de superficies, como deposición de plata y oro, adecuadas para diferentes entornos de soldadura y uso complejo.
Principales áreas de aplicación
Electrónica de consumo: ampliamente utilizada en dispositivos portátiles como teléfonos inteligentes y auriculares Bluetooth, integrando una gran cantidad de componentes en un espacio corporal limitado para respaldar el diseño liviano del dispositivo.
Infraestructura informática: adaptada a escenarios como módulos OAM de servidores de IA y conmutadores-de alta gama, que satisfacen las necesidades de transmisión de señales de alta-velocidad y cableado de alta-densidad, y admiten el funcionamiento estable de grandes dispositivos informáticos.
Electrónica automotriz: se puede aplicar a módulos como los de navegación para automóviles y controladores de dominio ADAS, cumpliendo con los requisitos de alta confiabilidad de los estándares automotrices y adaptándose a entornos de trabajo complejos en vehículos.

Electrónica médica: desempeña un papel en los dispositivos médicos portátiles y los equipos de imágenes médicas, equilibrando el diseño de pequeño volumen con los requisitos de transmisión de señales de alta-precisión.
En el campo de las comunicaciones, es adecuado para equipos centrales, como pequeñas estaciones base de ondas milimétricas 5G, y se basa en un excelente rendimiento de alta-frecuencia para garantizar una transmisión estable de señales de comunicación.
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