PCB de interconexión de alta densidad
1. descripción del producto
Especificación:
Capa: 6
Espesor de la placa: 1.6 mm
Tratamiento superficial: oro químico.
Material: FR4 IT158.
Ancho de línea mínima / distancia de línea: 8 / 8mil
Agujero mínimo: 0.3 mm
Tecnología especial: HDI
La interconexión de alta densidad (HDI) es una tecnología que se está convirtiendo rápidamente en prevalente en el diseño e integración de PCB en productos electrónicos de todo tipo. HDI es una tecnología que proporciona una construcción mucho más densa en una placa por la capacidad de colocar componentes cada vez más pequeños en una proximidad más cercana, lo que también da como resultado caminos más cortos entre los componentes.
PCB de interconexión de alta densidad para amplificador de automóvil aprobado UL, Uniwell circuitos tiene un equipo de ingenieros con experiencia, somos un fabricante aprobado por ISO, UL, CE especializado en fabricante de PCB.
Los paneles HDI son preferidos para aplicaciones donde el espacio, el rendimiento, la confiabilidad y el peso son temas que preocupan. Esto los hace más adecuados para casi todas las aplicaciones relacionadas con productos electrónicos, productos de consumo, computadoras y aeronáutica.
2. Nuestros certificados
3. sistema de Calidad
Contamos con un sistema de calidad total e ingenieros de QA profesionales para revisar las juntas con seriedad antes de enviarlas a los clientes.
4. Beneficios de la interconexión de alta densidad
Actualmente, la tecnología de interconexión de alta densidad se usa ampliamente en las placas de circuitos impresos; las placas HDI son preferidas para aplicaciones en las que el espacio, el rendimiento, la confiabilidad y el peso son aspectos que preocupan. Esto los hace más adecuados para casi todas las aplicaciones relacionadas con productos electrónicos, productos de consumo, computadoras y aeronáutica. Las placas HDI utilizan vías ocultas o ciegas, o una combinación, y también pueden incorporar microvias con un diámetro increíblemente pequeño. Esto facilita la incorporación de más tecnología en menos espacio, con menos capas. Las placas HDI multicapa también son de uso común, con muchas capas que se acomodan a través de varios métodos de construcción que utilizan vías ciegas, enterradas, apiladas y escalonadas.
Con los componentes más pequeños y la tecnología de vía ciega y vía en la almohadilla, los componentes pueden colocarse más cerca entre sí, lo que resulta en velocidades de transmisión de señal más rápidas, al tiempo que reduce los retrasos en los cruces y la pérdida de señal. Estas son consideraciones clave que generan un mejor rendimiento de los PCB HDI.
5.FAQ
P: ¿Debo utilizar un material FR4 con una Tg alta (Tg = temperatura de transición vítrea) para soldar sin plomo?
No, no necesariamente Hay muchos factores a tener en cuenta, por ejemplo, cuántas capas, el grosor de la PCB y también una buena comprensión del proceso de ensamblaje (número de ciclos de soldadura, tiempo superior a 260 grados, etc.). Algunas investigaciones han demostrado que un material con un valor de Tg "estándar" incluso se ha desempeñado mejor que algunos materiales con un valor de Tg más alto. Tenga en cuenta que incluso con soldadura "con plomo" se excede el valor de Tg.
Lo que es más importante es cómo se comporta el material a temperaturas superiores al valor de Tg (después de Tg), por lo que conocer los perfiles de temperatura a los que se verá sometido le ayudará a evaluar las características de rendimiento necesarias.
P: ¿Tengo que usar un material FR4 con la Td más alta (Td = temperatura de descomposición) para la soldadura sin plomo?
Es preferible un mayor valor de Td, especialmente si la placa es técnicamente compleja y está expuesta a una serie de soldaduras de refundición, pero esto puede generar mayores costos. Conocer su proceso de montaje puede ayudar a tomar las decisiones correctas.
P: ¿Qué es la plantilla de pcb?
Es una placa de acero delgada, hay muchos agujeros de almohadilla en él. El espacio en blanco es solo escribir vacío y la ubicación de la almohadilla de PCB exactamente grita. Esto es automático o máquina semiautomática conectada al chip utilizado. Cubierta de malla de acero en el tablero, luego cepille la pasta, sobre las almohadillas de soldadura de la placa de circuitos impresos, luego coloque los componentes. Horno de calefacción dentro de la casa, sueldan mejor.
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