La placa de bobina de cobre de 14 capas de espesor es una placa de circuito impreso multicapa diseñada específicamente para alta-potencia yalta-frecuenciaAplicaciones, adecuadas para conversión de energía, vehículos de nueva energía, control industrial y otros campos.
La placa de bobina de cobre de 14 capas de espesor tiene los siguientes parámetros clave y características de proceso:
Capas y espesor de cobre: un total de 14 capas, con espesores de cobre internos y externos de hasta 4 OZ (aproximadamente 140 μ m), que admiten una transmisión de alta corriente y reducen eficazmente el aumento de temperatura.
Grosor completo de la placa: el grosor máximo de la placa es de 3,5 mm, adecuado para cableado de alta-densidad y diseños estructurales complejos.
Estructura de orificio ciego: uso de conexiones de orificio ciego entre las capas 1-7 y 8-14 para mejorar la integridad de la señal y la utilización del espacio.
Soporte de procesos especiales:
Admite orificios de tapón de resina para mejorar la confiabilidad y la suavidad de la superficie.
Puede lograr una perforación trasera (punzada inferior o igual a 2 mil), lo que reduce la diafonía de señales de alta-velocidad
Admite compresión mixta de materiales RO4003C+HTG, equilibrando el rendimiento de alta-frecuencia y la resistencia a altas temperaturas.
Si está evaluando la compatibilidad técnica de diferentes proveedores, este tipo de placa funciona bien en gestión térmica, eficiencia de conductividad y estabilidad estructural, especialmente adecuada para aplicaciones de módulos de potencia en equipos de energía. El tablero también tiene buena compatibilidad en la selección de materiales de presión mixta e integración conIDHprocesos.
alta-frecuencia, tablero con base metálica, HDI