Como área clave de clúster de fabricación avanzada en Shenzhen, la "Ciudad central del Área de la Bahía" se centra en industrias centrales como vehículos inteligentes conectados, semiconductores y circuitos integrados, módulos ópticos de IA y terminales inteligentes. Como empresa nacional de alta-tecnología especializada en la investigación y producción de placas de circuitos impresos de alta-dos-caras y múltiples-capas de alta-precisión, los productos de Uniwell Circuits se utilizan ampliamente en campos como las comunicaciones, el control industrial, la electrónica médica, aeroespacial y automotriz, y están profundamente alineados con la dirección industrial líder de la "Ciudad Central del Área de la Bahía".
Plano posterior HDMI/de alta capa|Integridad de la señal de alta velocidad|Núcleo estable del clúster de servidor/almacenamiento
Forjamos una "autopista" que transporta cantidades masivas de datos para la próspera economía informática en el Área de la Bahía. Con más de 20 capas de backplanes y una tecnología de perforación posterior precisa, garantizamos que el potencial de cada chip informático se libere por completo en los centros de datos y servidores de IA.
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Placa de servidor de alta velocidad |
Número de capas: 24 capas (estructura 2+20+2) |
| Espesor de la placa: 4,0 mm, relación espesor-diámetro 20:1 | |
| Material: R5775G/M6 (HVLP) | |
| 16 juegos de ejercicios para la espalda | |
| Stub: Menor o igual a 0,127 mm, control de impedancia 5% | |
| Ancho/espaciado de línea: 0,065 mm | |
| Tamaño: 439*493mm |
| industria |
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| Módulo de Comunicación 4G de Entrenamiento y Razonamiento de Inteligencia Artificial (IA) |
En la era de los grandes modelos, los servidores de IA necesitan manejar parámetros de nivel de TB y flujos de datos masivos. Las placas de servidor de alta velocidad admiten interconexión de alta-velocidad de 800G entre chips de aceleración, como GPU y ASIC, a través de cableado de alta-densidad y materiales de baja pérdida, lo que garantiza una baja latencia y una comunicación de alto ancho de banda durante la capacitación colaborativa con varias tarjetas. Por ejemplo, el servidor NVIDIA DGX H100 utiliza entre 20 y 30 capas de OAM (módulo de tarjeta de aceleración) y UBB (sustrato universal) para lograr una arquitectura totalmente interconectada con 8 GPU H100, y el valor de la PCB de un solo servidor puede alcanzar decenas de miles de yuanes. |
Centro de datos y computación en la nube |
Los centros de datos de gran escala dependen de placas de servidores de alta-velocidad para crear clústeres de servidores de alta-densidad y-eficiencia. Es compatible con los estándares PCIe 5.0 y superiores, proporcionando hasta 1,5 TB/s de ancho de banda de memoria para satisfacer las necesidades de acceso simultáneo de servicios web, bases de datos distribuidas y plataformas de virtualización. Mientras tanto, la integración de sistemas de refrigeración líquida se basa en un diseño de PCB de alta-precisión para lograr una coexistencia compacta de canales de alimentación, señal y refrigeración. |
Computación de alto rendimiento (HPC) |
Se utiliza para tareas de ingeniería científica como simulación meteorológica, simulación de fusión nuclear, secuenciación de genes, etc., que requieren que el sistema funcione de manera estable en un estado de carga alta durante mucho tiempo. La placa del servidor de alta-velocidad está hecha de material revestido de cobre-de muy baja pérdida (M6), lo que reduce la atenuación de la señal y garantiza la precisión y coherencia de las operaciones-de punto flotante. |
Sistema financiero de comercio de alta-frecuencia |
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5G y nodos de computación de borde |
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Tratamiento superficial: níquel paladio oro+oro grueso chapado localmente |
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| Espacio interior de 5ml, metal eléctrico de 50U" | |
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Escenarios de aplicación de productos modulares.
| industria |
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| módulo de comunicación 4G |
Registro remoto, seguridad inteligente, terminal de vehículos, depuración remota de PLC industrial. |
Módulo de reconocimiento de huellas dactilares |
Cerraduras inteligentes, máquinas de asistencia, terminales financieras y autenticación de identidad de dispositivos móviles. |
Módulo de control de incendios |
Equipos de conexión de control como válvulas de escape de humos, compuertas cortafuegos, bombas contra incendios, alarmas sonoras y luminosas, etc. |
Módulo de potencia de conmutación |
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| Módulo de entrada/salida analógica | Sistema de control PLC, adquisición de señales de sensores, control de procesos. |
| Módulo de control industrial | Fabricación de alta gama, máquinas herramienta CNC, líneas de producción automatizadas. |
Diseño modular de software y sistemas. |
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Procesamiento de alta frecuencia y alta-velocidad|Máximo control de impedancia|Operador confiable para equipos de comunicación óptica/5G
Construimos un "canal" para la transmisión de señales sin pérdidas para el grupo de comunicaciones líder en el Área de la Bahía. Con tecnología de materiales de alta-frecuencia y procesamiento de precisión a nivel de microondas, se garantiza que cada "bit" de información desde la estación base hasta el módulo óptico se transmitirá con precisión.
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cambiar de producto |
papel clave: |
| Plataforma de transmisión de señal de alta velocidad. | |
| Operador de integración de componentes principales | |
| Conexión de puertos e integración de interfaz. | |
| Disipación de calor y garantía de confiabilidad. | |
| Admite la actualización de la red del centro de datos y la IA |
Proceso a nivel de micras|Materiales de alta frecuencia y alta-velocidad|Diseño de alta confiabilidad
Escoltamos silenciosamente cada "chip chino" con la máxima artesanía. Centrándose en la investigación y fabricación de PCB de prueba -de alta gama -, desde placas de interfaz de prueba hasta tarjetas de sonda, desde placas de carga de alta-velocidad hasta placas de prueba antiguas, con precisión de nivel micrométrico y control de materiales a nivel nanométrico, proporcionando una base de hardware de "error cero" para pruebas de chips. Mantenga estable la placa de prueba incluso con una señal de velocidad súper alta de 256 GB/s. Ayudamos a nuestros clientes a aumentar el rendimiento de las pruebas en un 5 %, reducir los costos en un 15 % y acelerar la eficiencia de la iteración en un 20 %.
Tablero de prueba de semiconductores |
Número de capas: 26 capas (estructura 2+22+2) |
| Material: TU933+ | |
| Grosor de la placa: 6,35 mm. | |
| Relación espesor/diámetro: 25:1, eléctrico 50 μ en oro grueso | |
| Grado de deformación: menor o igual al 0,15% |
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Tablero de prueba de semiconductores |
Número de capas: 48 capas |
| Material: R5775G/M6+RO4350B+alta presión mixta TG | |
| Grosor de la placa: 6,35 mm. | |
| Relación espesor/diámetro: 25:1, eléctrico 50 μ en oro grueso | |
| Grado de deformación: menor o igual al 0,15% |
Escenarios de aplicación de placas de prueba de semiconductores.
| Escenarios de aplicación | Explicación |
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Antes de empaquetar los chips, use una tarjeta de sonda para probar los parámetros eléctricos de cada grano en la oblea, descartar productos defectuosos y evitar el desperdicio de costos causado por un empaque ineficaz. |
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papel clave: |
| Quemar en la detección de fracaso temprano | |
| Predicción de vida y verificación de estabilidad. | |
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| Soporte de pruebas de alta densidad y alta consistencia | |
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| Creación de canales de transmisión de señales de alta-precisión | |
| Verificar la integridad de la señal y la coherencia temporal | |
| Admite pruebas funcionales a nivel de oblea y posteriores al embalaje. | |
| Adáptese a entornos de prueba complejos y embalajes de múltiples tipos | |
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PD: ¡Algunas de las imágenes de productos en este artículo implican confidencialidad y han sido tratadas especialmente como referencia únicamente!
Desde su creación, los circuitos Uniwell se han arraigado en la "ciudad central del área de la bahía" y gradualmente se convertirán en una nueva generación de fábricas inteligentes. A lo largo de los años, con la exitosa experiencia acumulada en las dos principales bases de producción en Shenzhen y Jiangmen, nos hemos centrado en la producción de capas multi-,alta-frecuencia, alta-velocidad,IDH, yplacas de circuito impreso rígidas y flexibles. La empresa ha introducido equipos de automatización de Israel, Alemania y otros lugares, brindando-servicios integrales desde diseño, desarrollo de muestras hasta cantidades medianas y grandes y ensamblaje de placas de circuito impreso-servicio integral.