1. Prueba de materiales: asegúrese de que el sustrato sea -resistente al calor y no se deforme.
2. Inspección estructural: inspección por rayos X+microscopio para detectar defectos en las juntas de soldadura
3. Pruebas ambientales: simulación de entornos extremos para probar la confiabilidad
4. Análisis de fallas: localice con precisión la causa raíz de la falla
Deje los asuntos profesionales en manos de profesionales y déle a su placa de circuito una nueva vida.