Qué esIDH¿junta?
La placa HDI (Interconector de alta densidad) es una placa de circuito avanzada que utiliza tecnología de orificio enterrado micro ciego y tiene una mayor densidad de línea que las PCB tradicionales. Su característica principal es lograr anchos de línea más finos (hasta 50 μm) y tamaños de apertura más pequeños (nivel de 0,1 mm) mediante procesos de apilamiento y perforación láser, adecuados para productos electrónicos miniaturizados como teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles.
Características técnicas:
La interconexión entre capas adopta un diseño de orificio ciego enterrado y la estructura típica 4+N+4 puede reducir el área del tablero en un 30 %.
Utilice material de lámina semicurada (PP) con una constante dieléctrica Dk menor o igual a 3,8 a 1 GHz.
Las opciones de tratamiento de superficie incluyen ENIG (oro con níquel químico) o plata de inmersión, con control de impedancia de ± 10 %.
Pasos clave del proceso de producción:
Perforación láser: perforación láser de CO2, precisión de apertura ± 15 μ m (parámetros recomendados: ancho de pulso 20-30 ns, energía 3-5 J/cm ²)
Relleno del orificio de galvanoplastia: se utiliza cobre para galvanoplastia por impulsos y el espesor del cobre dentro del orificio debe alcanzar 18-25 μ m.
Capas: La prensa en caliente al vacío se utiliza para prensar en condiciones de 180-200 grados/15-20 kgf/cm²
Escenario de aplicación:
Módulo de RF en la estación base 5G AAU (debe cumplir con el estándar IPC-6012E Clase 3)
Módulo de cámara para endoscopio médico (espesor de placa requerido inferior o igual a 0,4 mm)
Sistema ADAS automotriz (requiere certificación TS16949)
Precauciones para la compra:
Frecuencia altaLas aplicaciones requieren la especificación de materiales de baja pérdida como M7NE o TU-768.
La posición del orificio enterrado debe evitar las almohadillas de soldadura BGA en al menos 0,2 mm.
Las pruebas de impedancia requieren un informe TDR (tasa de muestreo mayor o igual a 20 GS/s). Actualmente contamos con este tipo de productos en nuestra tienda y ofrecemos servicios personalizados de placas HDI multi-capas, soportando procesos de perforación láser y control de impedancia.
La principal ventaja de Uniwell Circuits es que puede proporcionar placas HDI personalizadas de alta-gama y placas combinadas blandas y duras, admitir una entrega rápida de muestras y producción en masa, y cumplir con requisitos de alto-rendimiento.
Por ejemplo:
Servicio de entrega rápida de placas HDI de alta gama: ofrecemos una variedad de especificaciones de-placas HDI de alta gama, con muestras disponibles en un plazo de 24 a 48 horas y producción en lotes en un plazo de 3 a 7 días. Tanto los materiales como los procesos se pueden personalizar.
Tablero HDI de 8 capas con excelente artesanía y entrega rápida: el tablero HDI de 8 capas lanzado tiene una excelente artesanía y se puede entregar en 72 horas.
Funciones de alto-rendimiento de la placa HDI: las placas HDI tienen capacidades de transmisión de señal de alta-velocidad, lo que cumple plenamente con los requisitos de alto-rendimiento de los dispositivos electrónicos modernos.
Si necesita conocer los escenarios aplicables o procesos de personalización específicos de placas HDI de diferentes especificaciones, no dude en contactarnos para realizar más consultas y brindarle la mejor solución.
Placa de circuito impreso HDI de alta-frecuencia