Placa de circuito impreso rígido flexiblees una placa de circuito impreso multi-capa que integra placas de circuito rígido y flexible a través de un proceso de laminación. Combina el soporte de áreas rígidas con la flexibilidad de áreas flexibles y se usa ampliamente en campos de gama alta-como teléfonos plegables y equipos médicos.
Ventajas principales y características tecnológicas.
La placa combinada rígida y flexible resuelve las limitaciones de los circuitos tradicionales mediante un diseño innovador:
Optimización de espacio y peso: la parte flexible se puede doblar y plegar, reduciendo conectores y cables, reduciendo el volumen del dispositivo en un 40% y el peso en un 30%, adecuado para escenarios compactos como dispositivos portátiles o drones.
Mejora de la confiabilidad: el diseño integrado reduce el 60% de los puntos de falla de conexión, pasa 100,000 pruebas de flexión dinámica (como bisagras de teléfono plegables) y tiene un rango de resistencia a temperaturas de -55 grados a 125 grados.
Aseguramiento de la integridad de la señal: instalación del chip en el área rígida, cableado en el área flexible, precisión de control de impedancia de ± 5 Ω, reducción de interferencias electromagnéticas, adecuado para comunicación 5G o radar de vehículos.
Principales áreas de aplicación
Electrónica de consumo: teléfonos plegables (como 200+líneas integradas en un área flexible de 3 cm en la bisagra), relojes inteligentes, que logran una vida útil de plegado de 100.000 veces.
Equipo médico: endoscopio (50 cm de longitud doblado 90 grados dentro del cuerpo humano), implante coclear, material biocompatible que cumple con los requisitos de implantación.
Electrónica automotriz: el sistema de control central reduce los conectores en un 80% y el radar integrado se adapta a la superficie curva del parachoques, lo que mejora la precisión de la detección.
Proceso de producción y tecnologías clave.
Combinación de materiales:
Capa rígida: resina epoxi FR-4 (espesor 0,2-1,6 mm), proporcionando soporte mecánico.
Capa flexible: película de poliimida (0,025-0,1 mm), resistente a altas temperaturas de 260 grados,
Proceso central:
Capas: 5-7 compresiones para controlar la diferencia de CTE (rígido 18 ppm/grado C frente a flexible 30 ppm/grado C).
Perforación: procesamiento con láser UV de microporos de 50 μm, galvanoplastia por impulsos con relleno de cobre con una relación de espesor a diámetro de 1,0.
Estándar de prueba: Prueba eléctrica IPC-ET-652, con un cambio de resistencia inferior al 20% después de 150000 ciclos de flexión.
El proceso de fabricación de la placa de circuito rígido flexible (rfpcb) es ciertamente complejo, pero el núcleo radica en la combinación precisa de las áreas rígidas y flexibles, lo que requiere tanto resistencia estructural como flexión flexible. Los siguientes son los flujos de proceso clave:
1, flujo de proceso central
Preparación de materiales
El sustrato FR-4 se usa para tableros rígidos, la película PI se usa para tableros flexibles y se requiere un control de tamaño preciso.
La limpieza con plasma mejora la rugosidad de la superficie y mejora la adhesión.
Procesamiento gráfico de capa interna
Los patrones de líneas se forman mediante laminación de película seca, imágenes directas con láser (LDI) o exposición de película tradicional.
El posicionamiento del objetivo láser garantiza la precisión de la alineación entre capas (menor o igual a 50 μm).
Capas y perforación
Compresión a alta temperatura y alta presión de capas rígidas, capas flexibles y láminas adhesivas, controlando temperatura, presión y tiempo.
Perforación mecánica en la zona del tablero rígido, perforación con láser CO₂ o UV en la zona rígida flexible (la apertura puede ser tan pequeña como 0,1 mm).
Metalización de agujeros y gráficos de capas exteriores.
Deposición química de cobre (PTH) y relleno de cobre galvanizado de paredes porosas.
La capa exterior del circuito se completa mediante exposición y grabado, y se debe prestar atención a la protección de la película de cobertura en el área rígida flexible.
Procesamiento y prueba de apariencia.
Combinando el corte por láser con el fresado mecánico para no dañar la zona rígida flex.
Prueba de aguja voladora o prueba de dispositivo especializado para el rendimiento eléctrico.