Las dificultades de diseño de los tableros impresos rígidos y flexibles se centran principalmente en el control del coeficiente de expansión térmica en el proceso de laminación y la combinación de materiales, lo que afecta directamente la confiabilidad y el rendimiento del producto.
La complejidad del proceso de laminación.
El proceso de laminación es un paso clave en la fabricación de tableros impresos rígidos y flexibles, que requiere que los tableros rígidos y flexibles se presionen juntos a alta temperatura y alta presión. Debido a las diferencias significativas en las propiedades físicas entre los materiales rígidos y flexibles, es probable que ocurran problemas como desalineación, exceso de pegamento o unión débil durante el proceso de laminación. Por ejemplo, la flexibilidad del tablero rígido y la rigidez del tablero flexible se limitan mutuamente, lo que puede conducir a delaminación o agrietamiento. Para ello, se requieren equipos de alineación de alta-precisión (como sistemas de alineación óptica con precisión de nivel micrométrico) y parámetros de unión optimizados (como presión, temperatura y tiempo) para garantizar la calidad de la unión entre capas.
Coincidencia del coeficiente de expansión térmica (CTE)
El control del coeficiente de expansión térmica de las placas compuestas blandas y duras es otro desafío importante. La diferencia de CTE entre los materiales de tablero ridig (como la poliimida PI) y los materiales de tablero duro (como FR-4) es significativa, lo que puede generar tensión durante los cambios de temperatura, lo que lleva a la deformación del circuito o falla de la conexión. Por ejemplo, el CTE del PI es de aproximadamente 50 ppm/grado C, mientras que el CTE del FR-4 es de 14 a 17 ppm/grado C. Esta falta de coincidencia puede causar delaminación o fatiga de la unión soldada. La solución incluye seleccionar materiales compatibles, optimizar el diseño de la pila (como estructuras simétricas) y realizar pruebas de confiabilidad (como ciclos de alta y baja temperatura).
Otros desafíos de diseño
Diseño estructural: Es necesario planificar razonablemente las áreas rígidas y flexibles, evitar la concentración de tensiones y reservar suficiente radio de curvatura.
Integridad de la señal: se debe tener en cuenta la coincidencia de impedancia y el control de diafonía al transmitir señales de alta-frecuencia.
Costo y ciclo: Los procesos complejos dan como resultado altos costos de producción y largos ciclos de producción. Hoteo.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en equipos de alta-precisión, como:
Electrónica de consumo (módulo de cámara de teléfono móvil, bisagra de pantalla plegable)
Dispositivos médicos (endoscopios, marcapasos)
Aeroespacial, electrónica automotriz (en cámaras de automóviles, sensores)Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en equipos de alta-precisión, como:
Electrónica de consumo (módulo de cámara de teléfono móvil, bisagra de pantalla plegable)
Dispositivos médicos (endoscopios, marcapasos)
Aeroespacial, electrónica automotriz (en cámaras de automóviles, sensores)
Placas impresas rígidas y flexibles, PCB fr4, placa de circuito impreso de alta-frecuencia