Qué esIDH?
La placa HDI (placa de interconexión de alta-densidad) es una placa de circuito impreso que utiliza tecnología de micro orificios enterrados ciegos para lograr una mayor densidad de línea y tiene las características de "ligera, delgada, corta y pequeña". Sus principales ventajas radican en un menor ancho/espaciado de línea (hasta 3 mil/3 mil), una apertura más pequeña (mínimo 0,1 mm) y una mayor densidad de interconexión entre capas, lo que lo hace adecuado para -dispositivos miniaturizados de alta gama, como teléfonos inteligentes y relojes inteligentes.
El proceso de producción de la placa HDI (placa de interconexión de alta-densidad) se centra en el método de perforación y estratificación con láser, logrando microagujeros, líneas finas y capas delgadas. El proceso principal es el siguiente:
1. Fase de diseño
Utilice software profesional para planificar la ubicación de líneas, agujeros enterrados y agujeros ciegos para garantizar la viabilidad de una interconexión de alta-densidad.
2. Preparación de materiales
Seleccione sustratos de baja constante dieléctrica, alta resistencia al calor (como resina epoxi modificada) y láminas de cobre puro para garantizar la estabilidad de la señal.
3. Flujo de proceso clave
Producción de la capa interna: perforación con láser para formar microagujeros (mínimo 0,075 mm), grabado de lámina de cobre para formar circuitos de la capa interna.
Apilamiento y relleno de orificios ciegos: apilar alternativamente tableros centrales y láminas semicuradas, inyectando resina después del curado a alta-temperatura y alta-presión para lograr la interconexión entre capas.
Tratamiento de la capa exterior: perforación con láser de orificios conductores, conexión galvanizada de las capas interior y exterior, tratamiento de la superficie (como baño de níquel-oro) para mejorar la soldabilidad.
Inspección de calidad: garantice la precisión y la confiabilidad mediante AOI, rayos X-y otros métodos.
4. Características técnicas
Perforación láser: evita el problema de rotura de la aguja en la perforación mecánica y favorece la interconexión en cualquier capa.
HDI de orden múltiple: tecnología de primer orden (conectando capas adyacentes) a séptimo orden (interconexiones complejas), que cumple con altos requisitos de integración.