En el campo del procesamiento de PCB, el sustrato de lámina de cobre puede considerarse como el material básico central y su rendimiento juega un papel decisivo en la calidad, el rendimiento y la vida útil del producto de PCB final. Desde los primeros dispositivos electrónicos simples hasta los productos electrónicos actuales altamente integrados y de alto-rendimiento, las placas de circuito impreso continúan desarrollándose hacia la miniaturización, la alta densidad y la transmisión de señales de alta-velocidad, lo que hace que la selección de sustratos de láminas de cobre sea cada vez más crítica y compleja.
Seleccione según los requisitos de rendimiento eléctrico
Escenarios de aplicación de alta frecuencia
Con el auge de tecnologías como la comunicación 5G y el Internet de las cosas, la transmisión de señales de alta-frecuencia se está volviendo cada vez más común en los dispositivos electrónicos. En tales escenarios de aplicación, los sustratos de láminas de cobre deben tener las características de una constante dieléctrica baja y una tangente de pérdida dieléctrica baja. Los sustratos de láminas de cobre basados en politetrafluoroetileno se han convertido en una opción ideal para aplicaciones de alta-frecuencia. El valor Dk suele ser de alrededor de 2,0-2,2 y el valor Df puede ser tan bajo como 0,002, lo que puede reducir en gran medida la pérdida y distorsión de las señales durante la transmisión, asegurando una transmisión eficiente y estable de señales de alta frecuencia. Por ejemplo, en la PCB de las estaciones base 5G, el uso de sustratos de láminas de cobre a base de PTFE puede mejorar eficazmente la cobertura de la señal y la velocidad de transmisión, garantizando la calidad de la comunicación.
Considere el rendimiento mecánico y la estabilidad.
Requisitos de rigidez y resistencia.
En los dispositivos electrónicos, las placas de circuito impreso deben tener un cierto grado de rigidez para soportar los componentes electrónicos y resistir impactos y vibraciones externos durante la instalación y el uso. Los laminados revestidos de cobre-a base de fibra de vidrio se destacan por su excelente resistencia mecánica y rigidez. El tipo FR-4 se usa ampliamente en diversos productos electrónicos, desde placas base de computadora hasta tableros de control industrial. Está hecho de tela de fibra de vidrio impregnada con resina epoxi, que no solo tiene buenas propiedades mecánicas, sino que también tiene buena estabilidad dimensional. Puede mantener la estabilidad de la forma en diferentes ambientes de temperatura y humedad, reducir la deformación de la PCB causada por factores ambientales y garantizar la confiabilidad de las conexiones de los componentes electrónicos.
Consideración del rendimiento de disipación de calor.
Con el aumento de la densidad de potencia en los dispositivos electrónicos, los problemas de disipación de calor son cada vez más importantes. Para aplicaciones de alta-potencia, como módulos de potencia y circuitos de controladores LED de alta-potencia en placas de circuito impreso, el rendimiento de disipación de calor de los sustratos de láminas de cobre es crucial. Los sustratos de láminas de cobre a base de metal, como los laminados revestidos de cobre-a base de aluminio, tienen una excelente conductividad térmica y pueden disipar rápidamente el calor generado por los circuitos, reducir la temperatura de la PCB y mejorar la estabilidad y la vida útil de los dispositivos electrónicos. En las luminarias LED de alta-potencia, las placas de circuito impreso a base de aluminio pueden resolver eficazmente el problema de disipación de calor de los chips LED, asegurando la eficiencia luminosa y la vida útil de las luminarias.
Preste atención a la estabilidad química y la confiabilidad.
resistencia a la corrosión
Los dispositivos electrónicos utilizados en algunos entornos especiales, como equipos de comunicación exteriores, instrumentos de monitoreo marino, etc., se enfrentan a entornos corrosivos como humedad y niebla salina en sus placas de circuito impreso. En este punto, el sustrato de la lámina de cobre debe tener una buena resistencia a la corrosión. Los sustratos de láminas de cobre que se han sometido a un tratamiento superficial especial o utilizan resinas-resistentes a la corrosión, como los laminados-revestidos de cobre con revestimientos anti-oxidación, pueden resistir eficazmente la erosión de los medios corrosivos externos, prevenir la oxidación de las láminas de cobre, la corrosión y rotura de los circuitos, y garantizar un funcionamiento estable a largo plazo-de las placas de circuito impreso en entornos hostiles.
rendimiento retardante de llama
No se pueden ignorar las cuestiones de seguridad de los dispositivos electrónicos y el rendimiento retardante de llama de las placas de circuito impreso es un factor de consideración importante. De acuerdo con el estándar retardante de llama UL94, los sustratos de láminas de cobre retardantes de llama-se clasifican en diferentes grados, como VO y V1. En caso de que una falla eléctrica provoque un incendio dentro de dispositivos electrónicos, los sustratos de láminas de cobre retardantes de llama-pueden retrasar eficazmente la propagación del incendio y ganar tiempo para la evacuación del personal y la extinción de incendios. En las PCB de fuentes de alimentación de computadoras, cargadores y otros productos, se usan comúnmente sustratos de láminas de cobre con altos niveles de retardante de llama para mejorar la seguridad del producto.
Equilibrio entre costo y rentabilidad-
Diferencias de costos de diferentes materiales.
Existen varios tipos de materiales para sustratos de láminas de cobre y sus costos también son diferentes. Los materiales de tablero de uso común incluyen Rogers, Taconic, Arlon, Isola, Berges, Shengyi, Lianmao, etc. Al elegir, es necesario considerar exhaustivamente el posicionamiento del producto, los requisitos de rendimiento y el presupuesto de costos para encontrar el mejor punto de equilibrio.
Costo de uso a largo plazo
Además del costo de adquisición inicial, también es necesario considerar el costo de uso de los sustratos de láminas de cobre durante todo el ciclo de vida del producto. Aunque los sustratos de láminas de cobre de alto-rendimiento requieren una gran inversión inicial, pueden mejorar el rendimiento, la confiabilidad y la vida útil del producto. A largo plazo, pueden reducir los costos de mantenimiento y reemplazo del producto y mejorar la competitividad del producto. Por ejemplo, en campos como el aeroespacial y el equipo médico que requieren una confiabilidad extremadamente alta, incluso si el costo es alto, se utilizan sustratos de láminas de cobre de alto-rendimiento para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo-del equipo y evitar enormes pérdidas causadas por fallas.
Entre las numerosas empresas de procesamiento de PCB, Uniwell Circuits siempre se adhiere al principio de alta calidad y solo utiliza productos de alta-calidad y líderes en la industria-en la selección de sustratos de láminas de cobre. Ya sean sustratos de láminas de cobre a base de PTFE de baja pérdida necesarios en el campo de alta-frecuencia o laminados revestidos de cobre-a base de tela de fibra de vidrio FR-FR-4 de alta-calidad-para aplicaciones convencionales, Uniwell Circuits selecciona cuidadosamente proveedores de marcas con excelente reputación y tecnología líder en la industria para cooperar. Al fabricar placas de circuito impreso para equipos de comunicación 5G, se recomienda utilizar sustratos de láminas de cobre PTFE de renombre internacional para garantizar un rendimiento óptimo de transmisión de señal; Cuando producimos placas de circuito impreso para productos electrónicos convencionales, como placas base de computadora, cooperamos con fabricantes reconocidos que suministran sustratos FR-4 de alta calidad para garantizar el rendimiento mecánico y la estabilidad de nuestros productos. Controlando estrictamente la fuente de calidad de los sustratos de láminas de cobre.
Uniwell Circuits ha creado lotes de productos de PCB confiables y de alto-rendimiento para sus clientes, estableciendo una buena reputación e imagen de marca en el ferozmente competitivo mercado de procesamiento de PCB.