proceso del orificio del tapón de la placa de circuito impresoEs un vínculo clave para garantizar el rendimiento y la confiabilidad de las placas de circuito. Con el desarrollo de productos electrónicos hacia la dirección "ligera, delgada, corta y pequeña", la integración de placas de circuito impreso continúa mejorando y la importancia del proceso de orificio de enchufe se está volviendo cada vez más prominente.
1, trabajo de preparación
Antes de iniciar oficialmente el proceso de taponamiento, es necesario realizar una serie de trabajos preparatorios. En primer lugar, es necesario asegurarse de que la superficie de la placa de circuito impreso que se va a procesar esté limpia, libre de manchas de aceite, polvo y otras impurezas para evitar afectar el efecto del orificio del tapón. Se pueden utilizar limpieza ultrasónica, limpieza química y otros métodos para pretratar las placas de circuito impreso, seguido de secado para garantizar que la superficie de la placa esté seca. En segundo lugar, de acuerdo con los requisitos de diseño de la placa de circuito impreso, seleccione los materiales adecuados para los orificios del tapón, que comúnmente incluyen resina, tinta, etc. Diferentes materiales son adecuados para diferentes escenarios de aplicación. Por ejemplo, en situaciones con requisitos de alto rendimiento eléctrico, se seleccionarán materiales de resina con buen aislamiento y estabilidad; Para los requisitos generales del orificio del tapón de la máscara de soldadura, se utilizan más comúnmente tintas termoendurecibles o fotosensibles. Al mismo tiempo, es necesario preparar el equipo necesario para tapar los orificios, como máquinas de serigrafía, máquinas de taponar, etc., y depurar el equipo para garantizar que la configuración de sus parámetros cumpla con los requisitos del proceso, como la tensión de la pantalla, la presión del raspador, la velocidad de impresión de la máquina de serigrafía y la presión de inyección y el caudal de la máquina de taponamiento.
2, agujero de perforación
La perforación es un proceso preliminar en la fabricación de placas de circuito impreso, pero está estrechamente relacionado con los orificios para tapones. Según el diseño del circuito, utilice una máquina perforadora CNC para perforar agujeros conductores o agujeros ciegos en la placa de circuito impreso. La precisión, el tamaño de la abertura y la calidad de la pared de la perforación afectan directamente el efecto de obturación posterior. Para garantizar la calidad de la perforación, es necesario elegir una broca adecuada y controlar los parámetros de perforación, como la velocidad y el avance. Por ejemplo, para placas de circuito impreso más delgadas, la velocidad de rotación se puede aumentar apropiadamente y la velocidad de alimentación se puede reducir para minimizar las rebabas y la rugosidad en las paredes del orificio; Para placas de circuito impreso más gruesas, es necesario ajustar los parámetros para garantizar la verticalidad y la penetrabilidad de los orificios perforados. Después de perforar los orificios, se debe inspeccionar la placa de circuito impreso para eliminar cualquier residuo o impureza restante en los orificios, en preparación para el posterior taponamiento de los orificios.
3, tratamiento de la pared del agujero
El propósito del tratamiento de la pared del orificio es mejorar la adhesión entre el material del orificio del tapón y la pared del orificio, asegurando la firmeza del orificio del tapón. Generalmente, se utilizan métodos de tratamiento químico, como el tratamiento de micrograbado de la pared de los poros, para eliminar la capa de óxido, manchas de aceite, etc. en la superficie de la pared de los poros a través de una solución química específica, haciendo que la pared de los poros parezca micro rugosa y aumentando el área de contacto entre el material del tapón y la pared de los poros. Durante el proceso de micrograbado, es necesario controlar estrictamente parámetros como la concentración de la solución, el tiempo de tratamiento y la temperatura. Después del procesamiento, la placa de circuito impreso debe enjuagarse bien con agua limpia para eliminar las soluciones químicas residuales y luego secarse para garantizar que las paredes del orificio estén secas. Para algunas placas de circuito impreso con requisitos especiales, puede ser necesario realizar un tratamiento previo-como un revestimiento de cobre químico en las paredes de los orificios para mejorar aún más la fuerza de unión entre las paredes de los orificios y el material del tapón.
4, orificio de tapón
El tapón es el paso central de todo el flujo del proceso. Los métodos de orificios de tapón comunes actualmente incluyen orificios de tapón de resina y orificios de tapón de tinta.
(1) Orificio para tapón de resina
Llenado de pegamento manual: para pequeñas cantidades y especificaciones especiales de placas de circuito impreso, se puede utilizar el llenado de pegamento manual. Con una jeringa o herramienta especializada, inyecte lentamente el material de resina preparado en el orificio para asegurarse de que la resina esté completamente llena y no queden burbujas residuales. Durante el proceso de llenado, se debe prestar atención al control de la velocidad y la fuerza de llenado para evitar un desbordamiento excesivo de resina fuera del orificio. Después del llenado, use una herramienta para raspar el exceso de resina de la abertura del orificio.
Orificio de tapón de vacío: para la producción a gran-escala con requisitos de alta calidad para los orificios de tapón, a menudo se utiliza equipo para orificios de tapón de vacío. Coloque la placa de circuito impreso en un ambiente de vacío e inyecte material de resina en los orificios a través del equipo. En estado de vacío, se extrae el aire dentro del orificio, lo que es beneficioso para que la resina se llene más completamente en todos los rincones del orificio, reduciendo la generación de burbujas y mejorando la compacidad del orificio del tapón. Por ejemplo, en la fabricación de placas de circuito impreso para algunos productos electrónicos-de alta gama, se prefiere la tecnología de orificios de tapón de vacío para garantizar la confiabilidad del producto.
Impresión del orificio del tapón: utilice una máquina de serigrafía para realizar la operación del orificio del tapón. Instale la pantalla con los patrones de orificios correspondientes en la máquina de serigrafía y use un raspador para raspar el material de resina a través de la pantalla para llenar los orificios en la placa de circuito impreso con resina. Este método es adecuado para agujeros con mayor apertura, mayor cantidad y distribución regular. Durante el proceso de serigrafía, es necesario ajustar los parámetros de serigrafía, como la presión del raspador, el espacio entre la pantalla y la placa de circuito impreso, para garantizar que el relleno de resina sea uniforme y completo.
(2) Orificio del tapón de tinta
Orificio del tapón de la pantalla de lámina de aluminio: use una máquina perforadora CNC para perforar orificios en la lámina de aluminio correspondientes a la posición del orificio del tapón de la placa de circuito impreso y haga la pantalla de lámina de aluminio. Instale la pantalla de aluminio en la máquina de serigrafía y use tinta termoestable o fotosensible para tapar los agujeros. Durante el proceso de serigrafía, se llena de tinta los orificios conductores de la placa de circuito impreso a través de los orificios de la pantalla de placa de aluminio. Este método puede controlar eficazmente la cantidad de llenado de tinta y garantizar la consistencia de los orificios de los tapones, pero requiere una alta precisión en la producción de placas de pantalla de aluminio.
Orificio de tapón de serigrafía directo: utilizando un tamaño de malla específico de serigrafía, como una serigrafía 36T o 43T, instalada en una máquina de serigrafía, tape los orificios conductores mientras completa la impresión de tinta de la máscara de soldadura de la superficie de la placa. Este método tiene un flujo de proceso relativamente simple, pero debido a la gran cantidad de aire almacenado en los orificios pasantes, durante el proceso de curado posterior, la expansión del aire puede atravesar la máscara de soldadura, causando problemas como huecos e irregularidades. Por lo tanto, los requisitos de control para el rendimiento de la tinta y los parámetros de serigrafía son relativamente estrictos.
5, curado
Una vez completado el orificio del tapón, la resina o tinta rellena debe curarse para darle cierta resistencia y estabilidad.
(1) Curado de resina
Curado térmico: coloque la placa de circuito impreso con los orificios tapados en un horno y establezca la temperatura y el tiempo adecuados para calentar y curar de acuerdo con las características del material de resina. La temperatura de curado general está entre 120 grados y 180 grados, y el tiempo oscila entre 30 y 90 minutos. Durante el proceso de curado, las moléculas de resina sufren-reacciones de reticulación para formar una estructura de red tridimensional-, mejorando así la dureza y resistencia de la resina. Por ejemplo, para algunos materiales de tapones de resina epoxi, a menudo se utilizan los parámetros del proceso de curado a 150 grados durante 60 minutos.
Fotopolimerización: si se utiliza resina fotopolimerizable, se puede curar mediante irradiación ultravioleta. Coloque la placa de circuito impreso en el equipo de curado UV y seleccione la fuente de luz y el tiempo de irradiación adecuados en función de la sensibilidad de la resina a las longitudes de onda UV. La velocidad de fotopolimerización es rápida, la eficiencia de producción es alta y puede reducir el impacto del calor en las placas de circuito impreso. Es adecuado para placas de circuito impreso sensibles al calor o para escenarios que requieren una alta eficiencia de producción.
(2) Curado de tinta
Curado de tinta termoestable: similar al curado térmico de resina, la placa de circuito impreso con orificios tapados se coloca en un horno para reticular y curar los componentes de resina en la tinta a una temperatura específica. La temperatura de curado de la tinta termoestable generalmente está entre 150 grados y 200 grados, con un tiempo de 20 a 60 minutos. Los parámetros de curado de tintas termoendurecibles de diferentes marcas y modelos pueden variar y deben ajustarse según la situación real.
Curado de tinta fotosensible: Primero, seque previamente la placa de circuito impreso después de enchufarla para eliminar el solvente de la tinta y déjela secar inicialmente. Luego se lleva a cabo la exposición y los componentes fotosensibles de la tinta sufren reacciones fotoquímicas mediante irradiación ultravioleta, formando-estructuras reticuladas. Finalmente, revele y retire la tinta del área no expuesta, dejando atrás la tinta del tapón solidificada. El tiempo de exposición y los parámetros de revelado deben controlarse con precisión de acuerdo con las características fotosensibles de la tinta y los requisitos específicos de la placa de circuito impreso.
6, pulido
La superficie del orificio del tapón curado puede tener irregularidades y debe pulirse para suavizar la superficie de la placa de circuito impreso y cumplir con los requisitos del proceso posterior.
Pulido mecánico: utilizando equipos como máquinas rectificadoras, la superficie de las placas de circuito impreso se pule con herramientas como papel de lija o muelas abrasivas. Durante el proceso de pulido, es necesario controlar la presión, la velocidad y el tiempo de pulido para evitar un pulido excesivo que pueda causar que el material del orificio del tapón se desgaste o se dañe la superficie de la placa de circuito impreso. Después del pulido, la placa de circuito impreso debe limpiarse para eliminar el polvo residual y otras impurezas de la superficie.
Pulido químico: para algunas placas de circuito impreso que requieren una planitud superficial extremadamente alta, se pueden utilizar métodos de pulido químico. Remojar la placa de circuito impreso en una solución química específica para eliminar pequeñas protuberancias en la superficie mediante reacciones químicas, logrando una superficie lisa y uniforme. El pulido químico puede mejorar eficazmente la calidad de la superficie sin dañar los circuitos internos de la placa de circuito impreso, pero requiere un control estricto de parámetros como la concentración, la temperatura y el tiempo de procesamiento de la solución química.