Durante el uso de PCB, es posible encontrar flexión de PCB, lo que puede hacer que la placa de circuito funcione mal e incluso resulte en daños parciales o generales al equipo.
Razones para la flexión de PCB
(1) Acción de fuerza mecánica
Una de las razones para la flexión de PCB se debe a fuerzas mecánicas, como un impacto externo excesivo, compresión, etc. durante el transporte o instalación, lo que puede hacer que la placa de circuito se dobla.
(2) Variación de temperatura
El coeficiente de expansión y contracción térmica de los materiales de la placa de circuito es relativamente grande, especialmente a altas temperaturas, lo que puede causar fácilmente la deformación térmica y conducir a la deformación de PCB.
(3) Impacto de la humedad
Las placas de circuito son sensibles a la humedad. Cuando la humedad ambiental es demasiado alta, el rendimiento de conductividad y aislamiento de la placa de circuito se verá afectado, lo que lleva a la deformación de la placa de circuito.
Soluciones para diferentes situaciones
(1) Error de soldadura de componentes electrónicos integrados
Cuando aparecen pliegues cerca del punto de soldadura de la placa de circuito, puede ser causada por la soldadura de componentes electrónicos integrados. La solución es verificar si hay algún error de soldadura, especialmente si la soldadura de componentes de semiconductores es correcta. Si la flexión de la junta es causada por una soldadura inadecuada, las articulaciones de soldadura deben ser recalentadas para restaurar su forma. Si el punto de soldadura está dañado, debe reorganizarse o reemplazarse con nuevos componentes.
(2) deformación de PCB causada por la fuerza mecánica
Cuando la PCB se somete a una deformación significativa, es necesario considerar devolver la placa a su posición original y realizar mantenimiento para identificar el punto de deformación. Se deben tomar los métodos de ruptura del circuito correspondiente. Cuando la placa de circuito se divide o la lámina de cobre se cae, es necesario volver a dibujar el dibujo, la lámina de cobre y los componentes semiconductores.
Distorsión de PCB causada por la influencia de la temperatura
Cuando se encuentra que la flexión de PCB se ve afectada por la temperatura, es necesario ajustar la temperatura o transferir la placa de circuito a un entorno controlado por temperatura, lo que puede evitar la distorsión y la deformación de la placa de circuito debido a diferentes tasas de expansión térmica. Si el PCB se expande debido a la alta temperatura, la placa se puede enfriar y se pueden hacer más esfuerzos para eliminar el estrés interno.
PCB se ve afectado por la humedad, causando la deformación de la placa de circuito
Cuando la placa de circuito se deforma debido a la humedad, debe colocarse en un entorno de aislamiento de baja impedancia (baja humedad); Si el precalentador en la placa de circuito está dañado, debe eliminarse o es necesario instalar un nuevo precalentador.
Cómo evitar la flexión de PCB
(1) Seleccionar materias primas de alta calidad.
Los sustratos de PCB de alta calidad tienen una mayor dureza y estabilidad, lo que puede resistir mejor la influencia de las fuerzas externas.
(2) Preste atención a la protección durante el transporte.
Durante el transporte, es necesario evitar situaciones como alta temperatura, humedad y vibración que pueden hacer que la placa de circuito se dobla. Se recomienda elegir placas de circuito PCB que hayan sido empaquetadas profesionalmente y cumplan con las especificaciones.
(3) Realice una inspección de calidad en la PCB antes de la instalación.
Inspeccione el rendimiento y el grado de daño de la placa de circuito para garantizar su robustez y confiabilidad, evitando así el daño no detectado que puede causar flexión de PCB u otros mal funcionamiento.
(4) Preste atención a la temperatura ambiente durante el uso.
Especialmente durante la instalación y el uso de componentes semiconductores, se debe prestar atención al controlar la temperatura ambiente. Evite la distorsión y la deformación de la placa de circuito causada por la expansión térmica.