1, Ventajas del tratamiento de superficie de pulverización de estaño sin plomo-
Las principales ventajas del tratamiento superficial por pulverización de estaño sin plomo-se reflejan en los siguientes aspectos:
Funciones de protección medioambiental: la soldadura utilizada para la pulverización de estaño sin plomo-no contiene plomo y cumple con las normativas medioambientales como RoHS, lo que reduce los daños al medio ambiente y a la salud humana.
Buen rendimiento de soldadura: la tecnología de pulverización de estaño sin plomo puede proporcionar una capa de tratamiento de superficie suave, lo que garantiza una conexión confiable entre las juntas de soldadura y los componentes durante el proceso de soldadura y reduce los defectos de soldadura, como la soldadura virtual y la soldadura en frío.
Rentabilidad: en comparación con otras tecnologías de tratamiento de superficies de alto nivel-, como el enchapado en oro con níquel químico, la galvanoplastia con plata, etc., los costos de materiales y equipos de proceso de pulverización de estaño sin plomo-son relativamente bajos, lo que los hace adecuados para la fabricación de PCB a gran-escala.
Gran adaptabilidad: la pulverización de estaño sin plomo es adecuada para varios tipos de PCB, incluidosIDHplacas de circuito impreso,placas de circuitos flexibles(FPC), etc., con una amplia gama de aplicaciones.
2, Principio de funcionamiento y flujo del proceso del tratamiento de superficie de pulverización de estaño sin plomo-
El proceso principal del tratamiento de superficie con pulverización de estaño sin plomo-es cubrir uniformemente la superficie de la placa de circuito impreso con soldadura sin plomo-mediante la pulverización con estaño y luego utilizar tecnología de nivelación con aire caliente para formar una capa fina y uniforme de soldadura. El flujo de proceso específico es el siguiente:
Tratamiento previo: antes de realizar la pulverización de estaño sin plomo-, la superficie de la placa de circuito impreso debe limpiarse, desoxidarse y realizar otros tratamientos para garantizar una superficie limpia y libre de contaminación-, a fin de mejorar la adhesión de la soldadura.
Pulverización de estaño: la soldadura sin plomo-fundida se pulveriza uniformemente sobre la superficie de la placa de circuito impreso a través de una boquilla, formando una fina capa de estaño.
Nivelación de aire caliente: Calentar la placa de circuito impreso con un dispositivo de aire caliente para que la soldadura fluya uniformemente y forme una superficie plana. Este paso no sólo puede mejorar la planitud de la soldadura, sino también eliminar el exceso de soldadura.
Postratamiento: después de la nivelación, la placa de circuito impreso debe enfriarse, limpiarse y realizar otros tratamientos para garantizar que no queden residuos en la superficie y completar el tratamiento de la superficie.
3, campos de aplicación del tratamiento de superficie de pulverización de estaño sin plomo-
La tecnología de tratamiento de superficies por pulverización de estaño sin plomo se utiliza ampliamente en múltiples campos debido a su excelente rendimiento y ventajas de costos, que incluyen principalmente:
Los productos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos, tienen altos requisitos en cuanto a la confiabilidad de la soldadura de placas de circuito impreso, y la tecnología de pulverización de estaño sin plomo-puede satisfacer sus necesidades.
Control industrial: los sistemas de control industrial requieren una alta durabilidad y confiabilidad de las placas de circuito impreso, y la tecnología de pulverización de estaño sin plomo-puede proporcionar un rendimiento de soldadura estable.
Electrónica automotriz: con el avance de la electrónica automotriz, la aplicación de placas de circuito impreso en el campo automotriz se está generalizando cada vez más. La tecnología de pulverización de estaño sin plomo no solo cumple con los requisitos ambientales, sino que también cumple con los requisitos de tolerancia de la electrónica automotriz a ambientes de alta temperatura y humedad.
Equipo médico: El equipo médico tiene requisitos extremadamente altos en cuanto a la seguridad y confiabilidad de las placas de circuito impreso. La tecnología de pulverización de estaño sin plomo puede proporcionar un rendimiento de soldadura estable, garantizando el funcionamiento seguro del equipo.