1. La potencia y los pines de tierra deben estar cerca de las vías, y el plomo entre las vías y los pines debe ser lo más corto posible, porque un plomo demasiado largo aumentará la inductancia. Y la potencia y los cables de tierra deben ser lo más gruesos posible para reducir la impedancia.
2. Las trazas de señal en la placa de circuito PCB no deben cambiarse tanto como sea posible, es decir, es mejor no usar vías innecesarias.
3. La aplicación de una placa de circuito PCB más delgada ayuda a reducir los dos parámetros parásitos de la vía.
4. Teniendo en cuenta el costo y la calidad de la señal, es necesario seleccionar un tamaño razonable a través del tamaño. Por ejemplo, 6-10 capa módulo de memoria PCB diseño de placa de circuito, se recomienda elegir 10/20Mil (perforado / pad) vias, para placas de tamaño pequeño de alta densidad, puede elegir 8/18Mil vias. De hecho, en las condiciones técnicas actuales, es difícil aplicar vías más pequeñas. Para las vías de alimentación o de tierra, se puede considerar un tamaño más grande para reducir la impedancia.
5. Poner algunos grounded vias alrededor de los vias del cambio de capa de señal para ayudar a proporcionar el bucle más cercano para la señal. También puede poner una gran cantidad de vías de tierra redundantes en la placa de circuito PCB. Por supuesto, el diseño todavía necesita ser ajustado en consecuencia.
El modelo via discutido anteriormente es para el caso en que hay almohadillas en cada capa. De hecho, las almohadillas de algunas capas también se pueden reducir o eliminar. Especialmente en el caso de una alta densidad de vías, puede causar la formación de una ranura rota en la capa de cobre para aislar el circuito. En este caso, la posición de la vía se puede mover, y la cantidad de vías en la capa de cobre también se puede reducir. Tamaño del terreno.