1. El diseño del circuito de PCB no es apropiado, y el uso de una lámina de cobre gruesa para diseñar un circuito que es demasiado delgado también conducirá a un grabado excesivo del circuito y al fenómeno de rechazo del cobre.
2. La lámina de cobre está sobregrabada. Las láminas de cobre electrolítico que se utilizan en el mercado suelen ser galvanizadas de una cara (comúnmente conocidas como láminas de incineración) y revestidas de cobre de una sola cara (comúnmente conocidas como láminas rojas). La lámina de cobre más común suele estar galvanizada por encima de 70 um. La hoja de cobre, la hoja roja y la hoja de ceniza por debajo de 18um apenas tienen rechazo de cobre por lotes.
3. Se produjo una colisión local en el proceso de PCB y el cable de cobre se separó del sustrato mediante una fuerza mecánica externa. Este fenómeno indeseable se manifiesta en un mal posicionamiento u orientación. Obviamente, el alambre de cobre estará retorcido cuando se caiga, o rayones / marcas de impacto en la misma dirección. Verifique la superficie rugosa de la lámina de cobre en el lugar donde el pelado no es bueno, puede ver que el color de la superficie rugosa de la lámina de cobre es normal, no habrá erosión lateral y la resistencia al pelado de la lámina de cobre es normal.
4. En circunstancias normales, la lámina de cobre y el preimpregnado se combinan básicamente por completo después de que el laminado pasa a través de la sección de alta temperatura de prensado en caliente durante más de 30 minutos, por lo que el prensado generalmente no afecta la fuerza de unión de la lámina de cobre y el sustrato en el laminado. Sin embargo, en el proceso de apilado y apilado de laminados, si el PP está contaminado o la superficie mate de la lámina de cobre está dañada, también causará una unión insuficiente entre la lámina de cobre y el sustrato después de la laminación, lo que resultará en un posicionamiento (solo para grandes En lo que respecta a la placa) o el cable de cobre esporádico cae, pero la resistencia al desprendimiento de la lámina de cobre cerca de la línea de desconexión no será anormal.