1. Material del sustrato: elija materiales con bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), baja absorción de agua y alta resistencia al calor para garantizar la estabilidad y confiabilidad de la PCB. Los materiales de alta Tg se utilizan habitualmente porque pueden mejorar la resistencia al calor y la resistencia mecánica de los PCB.
2. Tecnología de orificios ciegos y enterrados: en la PCB de tercer orden HDI de 16 capas, la producción de orificios ciegos y enterrados es una de las tecnologías clave. El diseño de apilamiento de cobre no solo aumenta la densidad del cableado, sino que también simplifica el flujo del proceso y reduce los costos.
3. Tecnología de llenado de orificios de galvanoplastia: la tecnología de llenado de orificios de galvanoplastia es un paso clave para lograr la interconexión de orificios ciegos, lo que requiere un control preciso de la composición de la solución de galvanoplastia y los parámetros de galvanoplastia para garantizar que la concavidad, la velocidad de llenado y el espesor de cobre de la superficie del orificio. El efecto de relleno cumple con los requisitos.
4. Producción de circuitos finos: para la producción de circuitos finos, se deben considerar factores como el diseño de compensación del ancho de línea, la rugosidad de la superficie, el recubrimiento de la película, la exposición, las condiciones de desarrollo y las condiciones de grabado para garantizar la precisión y calidad del circuito.
5. Precisión de alineación de capas intermedias: La precisión de alineación de capas intermedias es otro punto clave en la producción de placas HDI, que requiere controlar factores como la desviación del laminado, la desviación de disparo de rayos X, la desviación de perforación láser, la expansión y contracción de la película y la desviación de alineación de exposición.
6. Pruebas de confiabilidad: Las pruebas de confiabilidad de los productos terminados incluyen curvatura de arco, pruebas de torsión y pruebas de estrés térmico para garantizar la estabilidad y durabilidad de los PCB en diversas condiciones ambientales.