Con el desarrollo de la tecnología y el continuo crecimiento de la demanda, el número de capas en las placas de circuito PCB también está aumentando, yPCB de 16 capasse han convertido en uno de los productos más utilizados y preferidos hoy en día. Pero para la gente común, fabricar una PCB de 16 capas no es una tarea fácil, ya que es propensa a pérdidas excesivas y desperdicios innecesarios. Por lo tanto, es necesario elegir un fabricante de confianza (Uniwell Circuits) para el procesamiento de PCB de 16 capas.
Flujo de procesamiento de PCB de 16 capas
El proceso de procesamiento de PCB de 16 capas es similar al del procesamiento de PCB ordinario e incluye principalmente los siguientes pasos:
1) Diseño y revisión: en primer lugar, se debe llevar a cabo el diseño y la revisión de la PCB de 16 capas, y se debe realizar un diseño y ajuste apropiados de acuerdo con los requisitos del producto para garantizar la calidad y estabilidad de la placa de circuito.
2) Confirmar los materiales de producción: según los resultados de la revisión, confirme las placas de PCB que deben producirse, incluidos los materiales y las especificaciones, para garantizar la calidad y el tiempo de entrega de las placas de PCB.
3) Pulido de la placa de circuito exterior: Pula la placa fabricada hasta obtener el espesor especificado, haciendo que la superficie sea suave y uniforme, y cumpliendo con los estándares de procesamiento.
4) Capa de cobertura de película de cobre y revestimiento de cobre químico: primero, dibuje un diagrama en la PCB y luego realice un tratamiento de revestimiento de cobre químico para garantizar que el revestimiento de cobre cubra uniformemente cada capa, con el objetivo final de producir una placa de PCB calificada.
5) Perforación de posicionamiento: se puede realizar simultáneamente después de los pasos del proceso de placa secundaria 1.º, 2.º, 8.º y 9.º para un posicionamiento y procesamiento de orificios precisos.
6) Electrodeposición del patrón de capa interna: este paso se utiliza para galvanizar algunos materiales metálicos debajo del área del patrón de capa interna.
7) Proceso de moldeado: La placa se moldea y comprime según la orientación requerida, aplanando la placa PCB en una pieza entera y haciéndola cumplir con varios estándares.
8) Procesamiento de complementos: este paso consiste en procesar profesionalmente los complementos de la placa para garantizar la calidad de los complementos y la estabilidad de la placa de circuito.
9) El paso final de la vitrificación y deposición química transparente es asegurar que el tablero tenga buena apariencia y estabilidad. Debe pasar por múltiples pasos, como la deposición química y la deposición química transparente, para completar la producción de placas de circuito PCB.
PCB de 16 capasselección de materiales
Actualmente existen en el mercado infinidad de tipos de placas PCB, con gran cantidad y variedad de materiales. Al elegir, se deben considerar los siguientes factores:
1) Entorno de uso: Las propiedades físicas y químicas de las placas PCB varían en diferentes entornos de uso, y se debe seleccionar la placa adecuada según el escenario de uso del producto.
2) Espesor de la placa: el grosor y la dureza de la placa PCB tienen un impacto significativo en la estabilidad y resistencia mecánica de la placa de circuito.
3) Tratamiento térmico: si las placas de PCB deben soportar un tratamiento a alta temperatura, se debe considerar su capacidad de tratamiento térmico al seleccionar los materiales.
4) Rendimiento eléctrico: las características eléctricas de la placa PCB determinan el rendimiento de alta frecuencia de la placa de circuito y se deben seleccionar los materiales adecuados de acuerdo con los escenarios de aplicación específicos.
Análisis de precios de PCB de 16 capas.
El precio de una PCB de 16 capas depende principalmente de factores como la calidad de los materiales de producción, la dificultad de producción y las capacidades integrales del fabricante.