La placa FPC y las placas de circuito impreso son dos productos ampliamente utilizados con características distintas. Aunque ambos son portadores de conexión para componentes electrónicos, existen diferencias significativas en el material, la estructura, el rendimiento y los escenarios de aplicación, y cada uno desempeña diferentes funciones en los dispositivos electrónicos.
Diferencias materiales y estructurales.
El sustrato de la PCB está hecho principalmente de materiales rígidos, siendo la resina epoxi reforzada con fibra de vidrio la principal. Algunos escenarios especiales pueden utilizar materiales cerámicos o metálicos. Estos sustratos tienen una textura dura, formando una estructura resistente similar a una PCB con una forma geométrica estable que no se deforma fácilmente. Su estructura es principalmente un apilamiento de múltiples-capas, que combina estrechamente diferentes capas de circuitos funcionales con capas de aislamiento a través de tecnología de laminación para formar un todo rígido.
Los tableros de FPC se basan en sustratos flexibles, y las películas de poliimida o poliéster se utilizan comúnmente como sustratos aislantes. El sustrato en sí tiene buena flexibilidad. La capa conductora también utiliza lámina de cobre, pero el método de unión con el sustrato se centra más en adaptarse a las características flexibles, formando una capa de circuito estable mediante procesos de prensado o recubrimiento. La estructura del tablero FPC es relativamente liviana y puede diseñarse como una sola-capa, doble-capa o múltiples-capas según los requisitos, y la conexión entre capas enfatiza la capacidad de adaptarse a la deformación por flexión.
Diferencias en propiedades físicas.
Las propiedades físicas de las placas de circuito impreso se caracterizan principalmente por rigidez, alta resistencia mecánica y estabilidad, y la capacidad de soportar cierto peso y presión. No es fácil doblarse o doblarse durante la instalación y el uso. Su resistencia al impacto y a las vibraciones dependen del soporte de un sustrato rígido, lo que lo hace adecuado para su uso en un entorno fijo. Una vez sometido a fuerzas externas más allá de su rango de soporte, es propenso a romperse o dañar el circuito.
La propiedad física principal de la placa FPC es la flexibilidad, que puede adoptar diversas formas, como doblarse, doblarse, torcerse, etc., y aún puede mantener la conductividad y la integridad estructural del circuito después de deformaciones repetidas. Su peso es mucho más liviano que el de las PCB de la misma área y su grosor también es más delgado, lo que puede satisfacer las necesidades de instalación de espacios reducidos. Sin embargo, la rigidez del tablero FPC es insuficiente y debe usarse junto con el tablero de refuerzo en escenarios que requieren soporte de carga o forma fija.
Diferencias en los procesos de fabricación.
El proceso de fabricación de PCB gira en torno a sustratos rígidos, incluidos pasos como el recubrimiento de cobre, el grabado, la perforación y la laminación. La perforación mecánica se utiliza a menudo para perforar, mientras que la laminación enfatiza la unión estrecha entre capas para garantizar la rigidez. Los procesos de tratamiento de superficies como inmersión en oro, pulverización de estaño, OSP, etc. se utilizan comúnmente para cumplir con diferentes requisitos de soldadura y protección.
El proceso de fabricación de placas FPC debe tener en cuenta las características de flexibilidad, y el proceso de grabado requiere un mayor control de la precisión del circuito para adaptarse a diseños livianos. La perforación con láser se utiliza comúnmente para la perforación, que puede lograr el procesamiento de pequeñas aberturas en sustratos delgados. Debido a la flexibilidad del sustrato, el proceso de laminación presta más atención a la uniformidad de temperatura y presión, evitando daños al sustrato causados por la concentración de tensiones. Además, las placas FPC a menudo requieren un proceso de unión de película protectora para proteger el circuito y mejorar la flexibilidad.
Diferenciación de escenarios de aplicación
La PCB, con su rigidez y estabilidad, se usa ampliamente en diversos dispositivos electrónicos de instalación fija, como placas base de computadora, placas base de TV, equipos de control industrial, estaciones base de comunicación, etc. En estos escenarios, el diseño de los componentes electrónicos es relativamente fijo, lo que requiere un soporte de alta rigidez y estabilidad estructural de la placa de circuito, y la PCB puede adaptarse perfectamente a dichos requisitos.
Las placas FPC desempeñan un papel importante en dispositivos que requieren doblarse o instalarse en espacios estrechos debido a sus ventajas de flexibilidad, como cables de pantalla para teléfonos inteligentes, cables de teclado para computadoras portátiles, circuitos internos para relojes inteligentes y conexiones flexibles para tableros de automóviles. En el campo de los dispositivos médicos, los dispositivos electrónicos que pueden implantarse en el cuerpo o deben conectarse al cuerpo humano a menudo utilizan tableros FPC para adaptarse a los requisitos de deformación causados por las actividades humanas.
Diferencias de costos y mantenimiento.
El costo de fabricación de PCB es relativamente bajo, especialmente en la producción en masa, donde los procesos maduros y el amplio suministro de materiales le otorgan una ventaja de costos. En términos de mantenimiento, debido a la rigidez de la estructura, la detección y reparación de fallas es relativamente fácil, y la operación de reemplazo de componentes o reparación de circuitos es más conveniente.
El costo de fabricación de los tableros FPC es relativamente alto, y la aplicación de sustratos flexibles y procesos especiales aumenta la dificultad de producción y los costos de materiales, especialmente para los tableros FPC multi- de alta-precisión, la ventaja de costos no es obvia. En términos de mantenimiento, el circuito y la estructura de la placa FPC son más frágiles y, una vez dañados, es difícil de reparar y, en algunos casos, es necesario reemplazarlo en su totalidad.