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Comparación de costos entre PCB de alta velocidad y PCB general. Tablero de alta velocidad de alta frecuencia

Feb 20, 2025 Dejar un mensaje

Hay una diferencia significativa en el costo entre los PCB de alta velocidad (placas de circuito impreso) y PCB generales, que se refleja principalmente en los siguientes aspectos:

 

1. Costo de material de PCB: PCB de alta velocidad: debido a la necesidad de transmitir señales de alta velocidad, materiales de alto rendimiento, como materiales orgánicos de alta frecuencia, PTFE (politetrafluoroetileno) y materiales compuestos generalmente se seleccionan para PCB de alta velocidad. Estos materiales tienen una constante dieléctrica baja (DK) y factor de pérdida dieléctrica (DF), lo que puede reducir el retraso y el ruido de propagación de la señal. El costo de estos materiales de alto rendimiento suele ser alto.

 

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PCB general: los materiales utilizados para PCB generales son relativamente comunes, como la resina epoxi de fibra de vidrio FR4. Estos materiales tienen costos más bajos, pero su rendimiento puede no cumplir con los requisitos de transmisión de señal de alta velocidad.

 

2. Diseño de PCB y complejidad de fabricación: PCB de alta velocidad: el diseño de PCB de alta velocidad debe considerar más factores, como la integridad de la señal, la coincidencia de impedancia, la ruta de retorno de la señal, el plano de referencia, la capa de blindaje y el procesamiento terminal. Estos requisitos de diseño aumentan la complejidad y el costo de tiempo del diseño. Además, el proceso de fabricación de PCB de alta velocidad también requiere una mayor precisión y más pasos, como presas múltiples, perforación láser y procesamiento de línea fina, lo que aumentará los costos de fabricación.

 

PCB general: el diseño y la fabricación de PCB generales son relativamente simples, y no es necesario considerar demasiados problemas de transmisión de señal de alta velocidad, por lo que los costos de diseño y fabricación son relativamente bajos.

 

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3. PCB PRUEBA Y COSTOS DE VALIDACIÓN: PCB de alta velocidad: debido a los altos requisitos para la integridad y confiabilidad de la transmisión de señal en los escenarios de aplicación de PCB de alta velocidad, se necesitan más pruebas y verificación, como análisis de integridad de señal, pruebas de compatibilidad electromagnética, etc. Estos procesos de prueba y validación requieren el uso de equipos de prueba costosos y procedimientos de prueba que requieren mucho tiempo, lo que aumenta los costos generales.

 

PCB general: la prueba y la verificación de los PCB generales son relativamente simples, lo que requiere solo pruebas básicas de conexión eléctrica y pruebas funcionales, con costos más bajos.

 

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4. Producción de PCB y economías de escala: PCB de alta velocidad: como los PCB de alta velocidad se usan comúnmente en aplicaciones de alta gama, como interruptores de centros de datos, servidores de inteligencia artificial, etc., la demanda de su mercado es relativamente pequeña y es difícil lograrlo Producción a gran escala, lo que resulta en altos costos unitarios.

 

PCB general: los PCB generales tienen una amplia gama de aplicaciones y una alta demanda del mercado, y pueden reducir los costos a través de la producción a gran escala.

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