Como componente central, la placa de circuito, una vez corroída, provocará anomalías en la transmisión de señales, cortocircuitos y otras fallas, lo que acortará gravemente la vida útil del equipo. La corrosión de las placas de circuito es causada por múltiples factores que trabajan juntos. Comprender el mecanismo de corrosión y tomar medidas preventivas específicas es crucial para garantizar la confiabilidad y estabilidad de las placas de circuito.
1, Análisis de las causas de la corrosión en las placas de circuito.
La corrosión de las placas de circuito se debe principalmente a factores ambientales y a las propias propiedades del material. El ambiente húmedo es uno de los "culpables" de la corrosión. El agua en el aire se condensará formando una película de agua en la superficie de la placa de circuito. Cuando hay conductores metálicos en la placa de circuito, la película de agua forma un ambiente de corrosión electroquímica con el metal. Si el aire contiene gases corrosivos como sulfuros y cloruros, estos gases se disuelven en la película de agua y aceleran el proceso de corrosión de los metales. Además, los materiales utilizados en el proceso de fabricación de placas de circuito, como láminas de cobre, soldadura, etc., si su pureza no es alta o su tratamiento superficial es deficiente, también reducirán su resistencia a la corrosión. Por ejemplo, las líneas de cobre que no están bien protegidas son propensas a sufrir corrosión por sulfuro en ambientes húmedos y que contienen azufre-, lo que provoca una mayor resistencia e incluso la rotura de las líneas.
2, Aplicación de materiales protectores.
(1) Recubrimiento de pintura de tres pruebas
La pintura de tres pruebas (a prueba de humedad-, antimoho y antisalina) es un material comúnmente utilizado para prevenir la corrosión de las placas de circuito. Al rociar, sumergir o cepillar, se forma una película protectora densa en la superficie de la placa de circuito para aislar la humedad, los gases corrosivos y el contacto con la placa de circuito. La pintura de poliuretano de tres pruebas tiene buena resistencia al desgaste y flexibilidad, adecuada para placas de circuitos de dispositivos electrónicos que requieren vibración frecuente, como placas de circuitos de unidades de control electrónico de automóviles; La pintura acrílica de tres pruebas tiene una velocidad de secado rápida y un bajo costo, y se usa comúnmente para la protección de placas de circuitos electrónicos de consumo comunes. Después de aplicar la pintura de tres pruebas, la resistencia a la corrosión de la placa de circuito se puede mejorar significativamente y la vida útil en ambientes hostiles se puede extender de 2 a 3 veces.
(2) Nanorecubrimiento
Con el desarrollo de la tecnología de materiales, los nanorrecubrimientos se están aplicando gradualmente a la protección de las placas de circuitos. El tamaño de las partículas moleculares de los nanorrecubrimientos es extremadamente pequeño y puede penetrar en los pequeños poros de la superficie de las placas de circuito, formando una película protectora más uniforme, más delgada y más fuerte. El nanorecubrimiento de grafeno tiene una excelente estabilidad química y conductividad, lo que no solo previene eficazmente la corrosión, sino que también mejora hasta cierto punto el rendimiento de disipación de calor y la capacidad de blindaje electromagnético de las placas de circuito. Es adecuado para dispositivos electrónicos-de gama alta con requisitos de rendimiento extremadamente altos, como placas de circuitos aeroespaciales y placas de circuitos de servidores de alto-rendimiento.
3, optimización del proceso de fabricación
(1) Mejora del proceso de tratamiento de superficies.
El proceso de tratamiento de superficies de las placas de circuito tiene un impacto significativo en su rendimiento de resistencia a la corrosión. Mediante el proceso de chapado en oro con níquel no electrolítico, primero se deposita una capa de níquel en la superficie de la placa de circuito, seguida de una capa de oro, que puede aislar eficazmente el aire y la humedad y evitar la oxidación del metal subyacente. La capa de níquel tiene buena resistencia al desgaste y a la corrosión, mientras que la capa de oro tiene propiedades químicas estables y puede resistir la corrosión de diversas sustancias químicas. En comparación con el proceso tradicional de nivelación con aire caliente, la superficie de la placa de circuito tratada con el proceso de niquelado en oro químico es más suave, con mejor soldabilidad y resistencia a la corrosión significativamente mejorada.
(2) Proceso de sellado y embalaje.
Para las placas de circuito utilizadas en entornos extremos, como{0}}equipos de exploración en aguas profundas y equipos de producción química, el uso de tecnología de embalaje sellado es una medida de protección eficaz. Colocar la placa de circuito en una carcasa sellada de metal o plástico y llenarla con sellador conductor térmico no solo puede evitar la invasión de sustancias corrosivas del exterior, sino que también tiene las funciones de resistencia a los golpes y disipación de calor. El sellador de resina epoxi se usa generalmente para sellar, que tiene buen aislamiento, resistencia a la corrosión química y resistencia mecánica, y puede brindar una protección integral para las placas de circuito.
4, utilizar control ambiental
(1) Regulación de temperatura y humedad
Mantener un ambiente estable de temperatura y humedad para el uso de placas de circuito puede reducir efectivamente el riesgo de corrosión. Instale equipos de control de temperatura y humedad en salas de equipos electrónicos, centros de datos y otros lugares para controlar la temperatura ambiente entre 20 y 25 grados y la humedad relativa entre 40% y 60%. Un ambiente estable de temperatura y humedad puede reducir la condensación de vapor de agua en la superficie de las placas de circuito y suprimir la aparición de corrosión electroquímica.
(2) Purificación del aire
Es fundamental purificar el aire en entornos con altas concentraciones de gases corrosivos, como cerca de fábricas de productos químicos y zonas costeras. Instalar filtros de aire para filtrar gases corrosivos como sulfuros y cloruros en el aire; Utilice equipos de purificación de aire para eliminar las partículas de polvo del ambiente y evitar acelerar la corrosión de la placa de circuito después de que el polvo absorba la humedad. Además, en un entorno cerrado, se puede utilizar protección con nitrógeno para reemplazar el oxígeno y la humedad del aire, creando un entorno seco y con poco oxígeno, lo que mejora aún más la resistencia a la corrosión de la placa de circuito.