Placa de circuito rígido y flexible HDI de Uniwell Circuits

Diseño estructural flexible: la pila incluye una capa rígida FR-4 y una capa flexible de poliimida PI, que están unidas de manera estable a través de una compresión de lámina semicurada que no fluye. Admite estructuras complejas de 2 a 32 capas y puede lograr cableado tridimensional.
Capacidad de interconexión de alta densidad: equipada con tecnología HDI, la perforación láser se utiliza para formar microagujeros con un diámetro inferior o igual a 0,15 mm y un diámetro de anillo de orificio inferior o igual a 0,35 mm. El ancho/espaciado mínimo de línea puede alcanzar 3/3 mil y la densidad de la almohadilla supera los 130 puntos/pulg², lo que mejora en gran medida la utilización del espacio de cableado.
Rendimiento de alta confiabilidad: el diseño integrado reduce los puntos de falla de conexión en más del 60% y puede pasar 100000 pruebas de flexión dinámica. El rango de resistencia de temperatura cubre -55 grados a 150 grados, y la precisión del control de impedancia puede alcanzar ± 5 Ω, lo que garantiza una baja pérdida de transmisión de señal de alta frecuencia (5.

Optimización del peso del espacio: la parte flexible se puede plegar para el cableado, lo que reduce el uso de conectores redundantes. En comparación con las placas de circuito divididas tradicionales, puede reducir el tamaño del equipo en aproximadamente un 40 % y el peso en un 30 %.

Electrónica de consumo: terminales inteligentes portátiles que requieren ensamblaje tridimensional-, como estructuras de bisagras de teléfonos plegables, relojes inteligentes, auriculares TWS, etc., para cumplir con los requisitos de diseño de miniaturización y delgadez de los dispositivos.
Electrónica médica: instrumentos de precisión implantables o portátiles, como endoscopios e implantes cocleares, que requieren cableado curvo de larga-distancia, equilibrando la flexibilidad del cableado y la confiabilidad-a largo plazo.
Electrónica automotriz: sistema BMS para vehículos de nueva energía, radar ADAS, módulo de control central a bordo y otros escenarios, que garantizan una transmisión de señal estable en entornos a bordo complejos y se adaptan al espacio de instalación limitado dentro del vehículo.
Industria aeroespacial y de alta gama: equipos de alta densidad y alto-rendimiento, como controladores de drones y dispositivos de comunicación de alta-gama, que cumplen con los requisitos de ensamblaje tridimensional-y alta confiabilidad en condiciones de trabajo duras.