Módulo TFT Placa de circuito flexible
1. descripción del producto

Especificación
Capa: 1
Espesor: 0.1 mm
Material: 1 / 2oz tiene electrólisis adhesiva.
Espesor de cobre: 1 oz
Tratamiento superficial: oro de inmersión
Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0.1mm / 0.08mm.
Espesor de refuerzo PI: 0.1 mm.
otros: refuerzo PI
aplicación: Módulo TFT
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2. Instalaciones de producción
Uniwell tiene múltiples instalaciones de fabricación para que podamos garantizar que nuestros clientes reciban los mejores precios y los tiempos de fabricación más rápidos en la industria de PCB.




3. información de la empresa
Uniwell Circuits es un proveedor de placas de circuitos impresos líder en la industria con sede en Shenzhen, China. Nuestro objetivo es simple: queremos ofrecerle la mejor PCB cada vez: diseñada, producida y con precios competitivos.
4. Una breve historia

5. Poco conocimiento: estructura FPC de capa única y doble
Estructura de FPC de capa única:
Este tipo de fpc es de estructura simple FPC.Usualmente fabricado por material laminado y laminados revestidos de cobre, estas tres materias primas son material básico de producción de fpc.
Primero, los laminados revestidos necesitan grabado y luego obtener el circuito que queremos. La película protectora necesita vías de perforación y luego obtener almohadillas.
Luego, límpielo con el proceso de laminado para combinar ambos.
Luego haga el acabado de superficie ENIG o HASL para proteger la almohadilla. De esta forma se hará la placa fpc.
Por lo general, es necesario que el estampado corresponda exactamente y que se forme una pequeña placa de circuito impreso. Algunas fábricas de fpc no usaron protección de uso, este costo será muy bajo, pero la resistencia de la placa de circuito se pondrá mala. Excepto por la fuerza, necesita un nivel bajo, el precio es bajo, mejor peguemos la película protectora.
Estructura doble de FPC:
Cuando los circuitos de placa son muy complejos y la placa única no puede alcanzar las necesidades de funciones, necesitamos elegir fpc doble o fpc multicapa. La diferencia entre fpc de capa única y fpc mutilayer se agrega a través de series de diseño para conectar todas las capas revestidas de cobre.
Por lo general, es el primer paso para crear vias. Las vías de perforación en el material base pueden revestir el cobre en el primer paso. Y el siguiente paso es casi el mismo que el de una sola capa fpc.
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