PCB flexible para altavoz inalámbrico

Placa de circuito flexible para altavoz inalámbrico

1. descripción del producto

Especificación
Capa: 2
Espesor: 0.20 mm
Material: material adhesivo de doble cara.
Espesor de cobre: 1 oz
Tratamiento de superficie: oro de inmersión.
Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0.1mm / 0.2mm.
Aplicación: altavoz inalámbrico

Las placas de circuitos flexibles reducen el costo y la labor de montaje, ya que pueden eliminar los conectores y las juntas de soldadura. La instalación y el mantenimiento de los circuitos flexibles también son más convenientes y rentables.
Como los circuitos flexibles pueden simplificar el diseño general, existe un riesgo reducido de errores de cableado. La flexibilidad de Flex es muy amplia y, por lo tanto, se puede utilizar para prácticamente cualquier producto.
Uniwell es una instalación prototipo de fabricación de placas de circuito impreso. Como compañía, nos enorgullece nuestro trabajo y lo invitamos a que nos visite para una revisión de sus requisitos especiales.

2. Información de la empresa

Los circuitos de Uniwell FPC especiales en prototipos, pedidos de volumen pequeño y mediano, negocios flexibles y rígidos crecen rápidamente desde que se establecieron. Servimos a nuestros clientes con una sólida capacidad técnica de I + D, todo tipo de productos, capacidad de entrega estable y rápida. Uniwell Circuits ha sido una de las empresas más competitivas en los campos de tableros flex y rígidos de alto nivel nacional.

3. Una breve historia de Uniwell

4. Nuestra capacidad de producción de FPC

Capas: 20 (incluye 12 capas)
Ancho de línea / espacio (mil) en la capa interna: 3/3, 3.5 / 3.5
Relación de aspecto: 20: 1 (PTH); 1: 1 (vias ocultas)
Min. diámetro del orificio de perforación (mil): 6 (mecánico); 4 (láser)
Distancia desde la perforación al conductor (mil): 6
Tolerancia para control de impedancia (+/-): 10%

5. Tiempo de espera para las órdenes de producción

6.FAQ

P: ¿Debo utilizar un material FR4 con una Tg alta (Tg = temperatura de transición vítrea) para soldar sin plomo?

No, no necesariamente Hay muchos factores a tener en cuenta, por ejemplo, cuántas capas, el grosor de la PCB y también una buena comprensión del proceso de ensamblaje (número de ciclos de soldadura, tiempo superior a 260 grados, etc.). Algunas investigaciones han demostrado que un material con un valor de Tg "estándar" incluso se ha desempeñado mejor que algunos materiales con un valor de Tg más alto. Tenga en cuenta que incluso con soldadura "con plomo" se excede el valor de Tg.
Lo que es más importante es cómo se comporta el material a temperaturas superiores al valor de Tg (después de Tg), por lo que conocer los perfiles de temperatura a los que se verá sometido le ayudará a evaluar las características de rendimiento necesarias.

P: ¿Cuáles son las características del material a tener en cuenta al seleccionar el material?

Los principales que consideraríamos primero incluyen: CTE
Una medida de cuánto se expande el material cuando se calienta. Crítico en el eje Z, típicamente por encima de Tg y la expansión es mayor. Si el CTE es insuficiente, entonces pueden ocurrir fallas durante el ensamblaje a medida que el material se expande rápidamente por encima de Tg.

Imagen izquierda: grieta del barril / agujero roto Imagen derecha: tierra levantada
Los materiales pueden tener la misma Tg pero diferentes CTE, es mejor CTE inferior. De la misma manera, algunos materiales pueden tener valores de Tg más altos, aunque también tienen un TTC de CTE más alto (peor).

TEMPERATURA DE TRANSICIÓN Tg / vidrio
El valor de Tg es la temperatura a la cual el material cambia de un material similar al vidrio razonablemente rígido a un material similar al plástico más elástico y flexible. Importante como la Tg anterior, las propiedades de los materiales cambiarán.

Td / TEMPERATURA DE DESCOMPOSICIÓN
Esta es una medida de la degradación del material. El método de análisis mide cuando el 5% del material se pierde en peso: el punto en el que se compromete la confiabilidad y puede producirse delaminación.
La PCB de mayor confiabilidad requerirá Td ≥ 340 ℃

T260 / T288 / TIEMPO DE DELAMINACIÓN
Este es el método para determinar el momento en que el grosor de la PCB se cambia de forma irreversible a una temperatura predefinida (260 o 288 en este caso), es decir, cuando el material se expande hasta tal punto que se deslamina.

P: ¿Tengo que usar un material FR4 con la Td más alta (Td = temperatura de descomposición) para la soldadura sin plomo?

Es preferible un mayor valor de Td, especialmente si la placa es técnicamente compleja y está expuesta a una serie de soldaduras de refundición, pero esto puede generar mayores costos. Conocer su proceso de montaje puede ayudar a tomar las decisiones correctas.

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