Circuitos Uniwell 8 ayers Taconic TSM-DS3+FR4

Circuitos Uniwell 8 ayers Taconic TSM-DS3+FR4

Estructura de capas: 8 capas, utilizando material de alta frecuencia Taconic TSM-DS3 y diseño de presión mixta FR4-HTG, con orificios ciegos configurados en 1-4L y 5-8L, y proceso de bordes metálicos. Rendimiento de la placa: Taconic-TSM-DS3 es un material de refuerzo relleno de cerámica con un Df tan bajo como 0,0011 a 10 GHz, una conductividad térmica de 0,65 W/M * K, y una desviación de temperatura constante dieléctrica de sólo ± 0,2 %. Tiene una pérdida de señal extremadamente baja y una excelente estabilidad térmica. Precisión del proceso: el ancho y el espaciado mínimos de la línea pueden alcanzar 3/3 mil, siguiendo estrictamente los estándares IPC para la producción y garantizando la confiabilidad a través de la inspección de calidad de múltiples procesos durante todo el proceso.
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de circuitos Uniwell de 8 ayers Taconic TSM-DS3+FR4 en China y también admite un servicio personalizado a bajo precio. Si va a comprar circuitos Uniwell de alta calidad 8 ayers Taconic TSM-DS3+FR4, bienvenido a obtener una cotización de nuestra fábrica.

 

La placa Taconic TSM-DS3+FR4-HTG de 8 capas de alta-frecuencia y alta-velocidad es un producto de PCB distintivo de alta gama lanzado por Uniwell Circuist.

 

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capas 8 capas
Material Taconic-TSM-DS3+FR4-HTG
Borde metálico de agujero ciego de presión mixta 1-4L, 5-8L  
ribete metálico con agujero ciego  

 

1, parámetros principales del producto
Estructura de capas: 8 capas, utilizando material de alta frecuencia Taconic TSM-DS3-y diseño de presión mixta FR4-HTG, con orificios ciegos configurados en 1-4L y 5-8L, y proceso de ribete metálico.
Rendimiento de la placa: Taconic-TSM-DS3 es un material de refuerzo relleno de cerámica con un Df tan bajo como 0,0011 a 10 GHz, una conductividad térmica de 0,65 W/M * K y una desviación de temperatura constante dieléctrica de solo ± 0,2 %. Tiene una pérdida de señal extremadamente baja y una excelente estabilidad térmica.
Precisión del proceso: el ancho y el espaciado mínimos de la línea pueden alcanzar 3/3 mil, siguiendo estrictamente los estándares IPC para la producción y garantizando la confiabilidad.

a través de una inspección de calidad multiproceso durante todo el proceso.


2, ventajas del producto
Al equilibrar las características de baja pérdida de transmisión de los materiales de alta-frecuencia con la alta resistencia mecánica y la facilidad de procesamiento de las láminas FR4, el costo de fabricación se reduce significativamente en comparación con las láminas puras de alta-frecuencia, al tiempo que se garantiza el rendimiento de producción de láminas complejas multi-capas.
Adecuado para escenarios de transmisión de señales de alta-potencia y alta-frecuencia, puede lograr una laminación a baja-temperatura tan baja como 420 grados F, evitando el desplazamiento de material y los problemas de desplazamiento de orificios causados ​​por el procesamiento tradicional de alta temperatura de láminas de PTFE puro.-

 

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3, escenarios de aplicación típicos
Ampliamente aplicable a campos con requisitos extremadamente altos de estabilidad de señal y disipación de calor, como antenas de matriz en fase, radares de ondas milimétricas, estaciones base de comunicación 5G, equipos de prueba de semiconductores ATE y antenas de ondas milimétricas para automóviles.

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